SMT jarayonlarining-chuqur tahlili: qizil yelim jarayoni boʻyicha keng qamrovli qoʻllanma

Kirish

PCBA ishlab chiqarish sohasida SMT (Surface Mount Technology) va DIP (Dual In{0}}Line Package) ni birlashtirgan gibrid yig'ish juda keng tarqalgan stsenariydir. Yuqori samaradorlik va arzon narxni ta'minlagan holda, taxtaning har ikki tomonida lehim komponentlarini qanday qilib mukammal hal qilish mumkin? SMT Red Glue Process bu maqsad uchun maxsus ishlab chiqilgan asosiy ishlab chiqarish yechimidir.

Ushbu maqolada SMT qizil elimining -to‘liq tahlili, uning asosiy vazifalari, odatiy qo‘llash stsenariylari va lehim pastasi jarayonidan tub farqlari keltirilgan bo‘lib, elektronika muhandislari va xaridlar bo‘yicha mutaxassislarga ishlab chiqarish jarayonlarini optimallashtirish va ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytirishga yordam beradi.

Qizil elim

Qizil elim

SMT qizil elim nima? Uning asosiy funktsiyalari va jismoniy xususiyatlari

1. Qizil elimning ta'rifi va davolash xususiyatlari

SMT qizil elim (odatda SMT o'rnatish yopishtiruvchi yoki biriktiruvchi vosita deb ataladi) poliolefin birikmasidir. U an'anaviy lehim pastasidan tubdan farq qiladi:

• Lehim pastasi:Erish nuqtasiga qizdirilganda suyuqlikka eriydi va sovutganda elektr o'tkazuvchan lehim birikmalarini hosil qiladi.
• Qizil elim:Qizdirilganda to'g'ridan-to'g'ri termal qattiqlashuv reaktsiyasiga kiradi. Uning sozlash nuqtasi odatda 150 daraja. bu haroratga yetganda, qizil elim tezda xamirga o'xshash holatdan qattiq qattiq holatga-o'zgaradi.

2. Qizil elimning asosiy vazifasi

Aralash yig'ish jarayonlarida qizil elim elektr aloqalarini o'rnatish uchun ishlatilmaydi, balki jismoniy mahkamlash rolini bajaradi.

• Ilova joylashuvi:Qizil elim odatda ikkita yostiqcha orasidagi bo'shliqqa (komponent tanasining beli ostida) to'ldiriladi yoki bosiladi va hech qachon prokladkalarni qoplamasligi kerak (bu lehim pastasiga to'liq qarama-qarshidir).
• O'tkazuvchanlik-bo'lmagan:Qattiqlashgandan so'ng, qizil elim juda yuqori izolyatsiyaga chidamliligiga ega va -o'tkazuvchan emas. Shuning uchun, u elektron komponentlar tagiga ishonchli tarzda yopishtirilishi mumkin, bu ularning tortishish kuchi yoki erigan lehim kuchi ta'sirida keyingi yuqori haroratli to'lqinli lehimlash jarayonida yiqilib ketishining oldini oladi.

Nima uchun qizil elim ishlatiladi? Qizil elim va lehim pastasi jarayonlari o'rtasidagi asosiy taqqoslash

Ko'proq intuitiv tushunish uchun qizil elim jarayoni va an'anaviy lehim pastasi jarayoni o'rtasidagi farqni quyidagi jadvaldan foydalanib solishtirishimiz mumkin:

SMT Qizil Yelim jarayoni uchun ikkita asosiy dastur stsenariysi va jarayon oqimlari

HaqiqiySMT ishlab chiqarish liniyalari, PCB ning har ikki tomonidagi komponent zichligiga qarab, qizil elim jarayoni birinchi navbatda quyidagi ikkita klassik stsenariyga bo'linadi:

1-stsenariy: Bir tomonlama-Bir tomonlama SMD + Bir tomonlama-DIPning aralash jarayoni (sof qizil yelim jarayoni)

Bu qizil elim qo‘llashning eng klassik stsenariysi bo‘lib, A tomoni butunlay SMD komponentlaridan, B tomoni esa to‘liq DIP-teshik qismlaridan iborat bo‘lgan taxtalar uchun mos keladi.

Dizayn mantig'i: "Bir tomonlama qayta oqim + bir{2}}to'lqinli lehim" ikki-o'tish jarayoni natijasida komponentlarning termal shikastlanishiga yo'l qo'ymaslik uchun A tomonidagi SMD komponentlari va B tomonidagi to'lqinli lehim paytida DIP simlari bir marta lehimlanadi.

Standart jarayon oqimi:

A tomoni tarqatish/Lehim pastasi printeri: Qizil elimni maxsus dispenser yordamida aniq surting yoki maxsus qizil elim trafaretli ekranli printerdan foydalanib, uni yostiqchalar markaziga surting.

1. SMD joylashtirish: AnSMT mashina (masalan, yuqori darajadagi{0}}NeoDen seriyasi)yuza{0}}o'rnatish komponentlarini qizil elim bilan qoplangan tenglikni ustiga aniq joylashtiring.

2. Qayta oqimli lehimlash va quritish: PCB ga kiradiqayta ishlaydigan pech. Ushbu bosqichda, qayta oqim pechining asosiy vazifasi qizil yopishtiruvchini to'liq davolash uchun 150 daraja yoki undan yuqori haroratni ta'minlash, komponentlarni tenglikni (lehim pastasi bu bosqichda erimaydi) mahkam bog'lashdir.

3. B tomoniga burish va DIP kiritish: davolangan PCB ag'dariladi va DIP orqali teshik komponentlari-B tomondan kiritiladi (buni avtomatlashtirilgan kiritish mashinalari yoki qo'lda yig'ish orqali amalga oshirish mumkin).

4. To'lqinli lehimlash (Yagona-o'tkazuvchi lehim): PCB ga kiradito'lqinli lehim mashinasi. Shu nuqtada, A-tomon (ham SMD joylashtirish tomoni, ham DIP lehimlash tomoni sifatida xizmat qiladi) erigan lehimning ko'tarilgan to'lqiniga qaraydi. Qizil yopishtiruvchining kuchli yopishishi tufayli SMD komponentlari tushmaydi va lehim bir vaqtning o'zida DIP simlarini ham, SMD komponent terminallarini ham qoplaydi va mashinadan bir marta o'tishda to'liq{3}}bordli lehimga erishadi.

• Mutaxassis maslahati:Agar ushbu stsenariyda qizil elim jarayoni ishlatilmasa va lehim pastasi jarayoni (lehim pastasini bosib chiqarish + joylashtirish + qayta oqim) noto'g'ri A tomoniga qo'llanilsa, B tomoniga DIP qo'yish tugallangandan so'ng, A tomoni to'lqinli lehim mashinasiga DIP lehim yuzasi sifatida yana suvga cho'milganda, mavjud SMD komponentining lehim bo'g'inlariga tushadi, A tomoni lehim qismlariga tushadi. keng miqyosda hammom.

2-stsenariy: Ikki tomonlama -SMD + bir tomonlama-DIP aralash jarayoni (lehim pastasi + qizil elim gibrid jarayoni)

PCB dizayni murakkabroq bo'lsa va B tomonida (to'lqinli lehim bilan aloqa yuzasi) nafaqat DIP pinlari, balki ba'zi SMD komponentlari ham mavjud bo'lsa, ushbu murakkab gibrid jarayondan foydalanish kerak.

Standart jarayon oqimi:

1. B tomonida SMD komponentlarini an'anaviy lehimlash: standart lehim pastasi jarayoniga muvofiq yakunlandi (lehim pastasini bosib chiqarish → komponentni joylashtirish → oddiy qayta oqim lehimlash).
2. A tomonida tarqatish/chop etish (teskari tomon): Doskani aylantiring va qizil elimni A tomonidagi SMD yostiqchalarining o'rtasiga to'kib tashlang (yoki trafaret yordamida qizil elim surting).
3. SMD joylashtirish: TheSMTmashinazarur SMD komponentlarini A tomoniga joylashtiradi.
4. Qayta oqim bilan davolash: kengash ichiga kiradiqayta ishlaydigan pechkomponentlarni joyiga mahkamlab, A tomonidagi qizil yopishtiruvchini to'liq davolash uchun yana.
5. B tomonida DIP kiritish: DIP komponentlarini (teshikdan-qo'lda yoki mashinada) joylashtiring.
6. To'lqinli lehimlash (Yagona- Qalaylash): Doska to'lqinli lehim mashinasi orqali yakuniy, to'liq o'tadi, bu erda A tomonidagi SMD komponentlari va DIP simlari lehim to'lqini orqali bir marta o'tadi.

Agar qizil elim jarayoni ishlatilmasa, muqobil variantlar qanday?

Zamonaviy sanoat avtomatlashtirilgan ishlab chiqarishda qizil elim jarayoni lehim pastasini bosib chiqarish zaruratini bartaraf qiladi va ba'zi xarajatlarni kamaytiradi, shuningdek, tarqatish mashinalari uchun yuqori texnik xizmat ko'rsatish xarajatlari, qizil elim qoldiqlaridan ifloslanish va to'lqinli lehim paytida lehim ko'prigining yuqori xavfi kabi kamchiliklarga ega. Agar siz qizil elim jarayonidan foydalanishni xohlamasangiz, odatda ikkita asosiy muqobil texnik echim mavjud:

Portlashga chidamli to'lqinli lehim moslamasini-yaratish (kompozit toshdan qayta oqim palleti)

• Printsip: Birinchidan, barcha ikki tomonlama SMD komponentlarini lehimlashni yakunlash uchun sof lehim pastasidan foydalaning. DIP komponentlarini to'lqinli lehim orqali yig'ishda, allaqachon lehimlangan SMD komponentlarini to'liq himoya qilish va himoya qilish uchun maxsus to'lqinli lehim moslamasi (pallet) ishlatiladi, bu faqat lehimlanishi kerak bo'lgan DIP simlarini ochib beradi.
• Amaldagi stsenariylar:Oʻrtacha{0}} va yuqori-hajmli ishlab chiqarishSMD komponentlari va DIP pinlari orasidagi masofa nisbatan katta bo'lgan PCBlar uchun.

FoydalanishSelektiv to'lqinli lehimlash

• Printsip: To'liq{0}}bortni tayyorlash jarayonida bo'lgani kabi, SMD lehim pastasini qayta lehimlash birinchi navbatda yakunlanadi. DIP komponentlarini qayta ishlashda, an'anaviy cho'milish lehimini katta lehim vannasida ishlatish o'rniga, elektromagnit nasos va selektiv to'lqinli lehim tizimining mikro-noziklari lehimni alohida DIP pinlariga, xuddi yozuv mashinkasiga o'xshab, "nuqta-to-" usulida qo'llash uchun ishlatiladi.
• Tegishli stsenariylar: yuqori-aniqlikdagi elektron ishlab chiqarish, avtomobil elektronikasi, harbiy va tibbiy ilovalar-bu yerda ishonchlilik talablari nihoyatda yuqori va komponentlar zichligi yuqori-qizil elim va qayta oqim moslamalariga ehtiyojni butunlay yo‘q qiladi.

Xulosa: Ehtiyojlaringizga eng mos keladigan jarayonni qanday tanlash mumkin?

Tejamkor, klassik gibrid yig‘ish texnologiyasi{0}} sifatida SMT qizil yelim jarayoni maishiy elektronika, elektr ta’minoti platalari va maishiy texnika boshqaruv platalarida keng qo‘llaniladi. Asosiy printsiplarni-to'g'ri tushunish, ya'ni, qizil elimning prokladkalar markazidagi tarkibiy qismlarni mahkamlashdagi roli, uning 150 gradusda termal qotib qolishi va uni qo'llab-quvvatlash funktsiyasi.to'lqinli lehim-kompaniyalarga jarayonni loyihalash bosqichida "komponentlarni ajratish" va "o'tkazib yuborilgan lehim birikmalari" kabi jiddiy sifat muammolaridan qochishga yordam beradi.

Professional mutaxassis sifatidato'liq SMT ishlab chiqarish liniyalari, NeoDen sizga yuqori aniqlikdagi joylashtirish mashinalari va ekranli printerlardan tortib, qayta oqimli pechlar va dozalash mashinalarigacha boʻlgan toʻliq avtomatlashtirilgan yechimlarni taqdim etadi.Agar sizda SMT qizil elim jarayoni yoki ishlab chiqarish liniyasini sozlash bo'yicha savollaringiz bo'lsa, moslashtirilgan texnik yordam uchun istalgan vaqtda texnologik muhandislarimiz bilan bog'laning.