BGA rishstantsiyakompyuterlar, uyali telefonlar, o'yin pristavkalari va boshqalar kabi turli xil elektron mahsulotlarda keng qo'llaniladigan, sirtga o'rnatiladigan elektron qurilmalar turi bo'lgan BGA (Ball Grid Array) chiplarini ta'mirlash uchun maxsus qo'llaniladigan uskunaning bir turi. BGA chiplari elektron mahsulotlarni ta'mirlash va texnik xizmat ko'rsatish uchun ham keng qo'llaniladi.
I. BGA chiplarining xarakteristikalari
BGA chiplari uning pastki qismiga joylashtirilgan sferik qalay-qo'rg'oshin yoki qalay-kumush-mis lehim to'plari bilan tavsiflanadi, ular tenglikni elektr yo'lini tashkil qiladi. Noyob dizayni tufayli BGA paketlari yuqori pin sonlarini taklif qilishi mumkin va an'anaviy paket shakllaridan kichikroq bo'lib, ularni yuqori samarali elektron qurilmalarda keng qo'llash imkonini beradi.
Biroq, BGA larning murakkabligi va kichik lehim maydoni tufayli, agar muammo bo'lsa, chipni ta'mirlash juda qiyin bo'lishi mumkin. Bu erda BGA qayta ishlash stantsiyasi o'ynaydi.
II. BGA qayta ishlash stantsiyasining roli
BGA qayta ishlash stantsiyasi texnik mutaxassisga ta'mirlash jarayonini, shu jumladan isitish va sovutish tezligini, shuningdek, lehimli maydonning aniq hizalanishini aniq nazorat qilish imkonini beradi. Bunga issiq havoni qayta ishlashning ilg'or texnologiyasi va yuqori aniqlikdagi optik moslashtirish tizimlaridan foydalanish orqali erishiladi.
BGA qayta ishlash stantsiyasi, shuningdek, lehim sifatini tekshirish uchun o'rnatilgan yuqori aniqlikdagi mikroskop va butun ta'mirlash jarayonini boshqarish uchun avtomatlashtirilgan dasturiy ta'minot kabi ko'plab boshqa ilg'or funktsiyalar bilan jihozlangan.
III. BGA qayta ishlash stantsiyasidan foydalangan holda BGA chiplarini ta'mirlashning asosiy bosqichlari
1. Muammoni aniqlang va toping: Birinchidan, texnik qaysi BGA chipini ta'mirlash kerakligini aniqlashi va muammoli lehimning aniq joyini aniq belgilashi kerak.
2. Issiqlik va olib tashlash: BGA qayta ishlash stantsiyasining isitish tizimidan foydalangan holda, texnik muammoli BGA chipini atrofdagi qismlarga zarar bermasdan olib tashlash uchun isitish jarayonini aniq nazorat qilishi mumkin.
3. Tozalash va tayyorlash: Buzuq chiplar olib tashlangandan so'ng, texnik yangi BGA chiplarini o'rnatish uchun tenglikni tozalashi va tayyorlashi kerak.
4. Yangi BGA chipini o'rnatish: Yangi BGA chipi to'g'ri joyga joylashtiriladi va qayta ishlash stantsiyasining isitish tizimi yordamida joyiga lehimlanadi.
5. Tekshirish va sinov: Nihoyat, texnik yangi lehim sifatini tekshirishi va yangi chipning to'g'ri ishlashini ta'minlash uchun testlarni o'tkazishi kerak.
ning xususiyatlariNeoDen BGA qayta ishlash stantsiyasi
1. Chiziqli slayd asosi X, Y va Z o'qlarini aniq sozlash yoki tezkor joylashishni aniqlashga imkon beradi.
2. Sensorli ekran hizalanishni boshqarishning aniqligini ta'minlash uchun qulay va moslashuvchan ishlash uchun isitish tizimini va optik moslashtirish moslamasini boshqaradi.
3. Murakkab dasturlashtiriladigan haroratni nazorat qilish tizimi bir nechta aniq haroratni nazorat qilish uchun tanlangan.
4. Uch haroratli maydon mustaqil ravishda isitiladi, harorat ± 3 darajadan to'g'ri nazorat qilinadi va infraqizil isitish plitasi PCB platasini teng ravishda isitishi mumkin.
5. PCB platasini joylashtirish V-shaklidagi karta uyasi, moslashuvchan va qulay mobil universal armatura, tenglikni taxtasini himoya qilish uchun foydalanadi.