Kirish
PCBA ishlab chiqarish jarayonining oxirida funktsional test (FCT) komponentlarning elektr ishlashi spetsifikatsiyalarga to'liq javob berishini tekshirish uchun yakuniy nazorat nuqtasi bo'lib xizmat qiladi. Zamonaviy elektron mahsulotlar yuqori tezlik, yuqori chastotalar va ko'p{1}}modulli integratsiya sari rivojlanib borar ekan, FCT sinov qurilmalaridagi elektromagnit muhit tobora murakkablashib bormoqda. Sinov paytida, sinov pogo pinlarining zich massivlari va mahkam o'ralgan signal kabellari yuqori chastotali impulslarni uzatishda signalning o'zaro bog'lanishiga va erga sakrashiga juda moyil bo'ladi. Sinov muhitining o'zidan kelib chiqadigan bu elektromagnit parazit ko'pincha noto'g'ri sinov natijalariga olib keladi va hatto yuqori-qiymatli PCBlardagi sezgir komponentlarga zarar etkazishi mumkin. Sinov moslamalari uchun yuqori-sifatli ekranlash va yerga ulash konstruksiyalarini joriy etish bu sifatli darboğazni bartaraf etishning kalitidir.
Elektromagnit parazit mexanizmini tahlil qilish: fazoviy induktiv ulanish va mos yozuvlar erning siljishi
FCT sinovlarida signallarning oʻzaro oʻzaro bogʻlanishi va yerning sakrashi, mohiyatan, sinov moslamasining jismoniy uzatish yoʻllari boʻylab yuqori-oʻzgaruvchan toklar oʻtganda hosil boʻladigan dinamik elektromagnit reaktsiyalardir. O'zaro bog'lanish birinchi navbatda armatura ichida parallel ravishda ishlaydigan kabellar yoki yaqin masofadagi sinov pogo pinlari o'rtasida sodir bo'ladi. Signal liniyasi (bezovtalanish manbai) yuqori chastotali impulsni uzatganda, hosil bo'lgan o'zgaruvchan magnit maydon qo'shni signal liniyalarida (bezovta qilingan manbalarda) o'zaro indüktans oqimlarini keltirib chiqaradi. Potensial o'zgarish qanchalik keskin bo'lsa (ya'ni, signalning ko'tarilish vaqti qisqaroq, tr), fazoviy induktiv ulanish natijasida yuzaga keladigan o'zaro bog'lanish kuchlanishi shunchalik yuqori bo'ladi. Boshqa tomondan, yerga sakrash sinov moslamasining tuproq simlari yoki tuproqli halqalardagi parazitar induktivlik tufayli yuzaga keladi. Bir nechta yuqori quvvatli-komponentlar (masalan, MCU yoki issiqlik-hosil qiluvchi yuklar) bir vaqtning o‘zida holatni almashtirganda, o‘tkinchi yuqori oqimlar (di/dt) yer chizig‘ining parazit induktivligi orqali o‘tadi va bu moslamaning er potentsialining bir zumda siljishiga olib keladi. Yoʻnaltiruvchi tuproq potentsialidagi bu tebranishlar past kuchlanishli mantiqiy signallarning (masalan, I²C va SPI shinalari kabi) notoʻgʻri talqin qilinishiga olib kelishi mumkin, natijada vaqti-vaqti bilan sinov muvaffaqiyatsizlikka uchraydi.
Ichki armatura kabelini qayta loyihalash: Himoyalangan burama{0}}Kabel va tarmoqni ulash-Asosiy marshrutlash standartlari
Signalning o'zaro bog'lanishini bartaraf etish uchun elektromagnit to'lqinlarning radiatsiya yo'llari jismoniy ravishda kesilishi kerak; shuning uchun armatura ichidagi ichki simlarning materiallari va marshrutlash yo'llari qat'iy muhandislik xususiyatlariga mos kelishi kerak. Yuqori tezlikdagi FCT sinov moslamalarini yig'ishda texnik xodimlarga yuqori tezlikdagi signal yo'llarini ulash uchun standart bir{2}}torli elektron simlardan foydalanish qat'iyan man etiladi. Soat liniyalari, ma'lumotlar avtobuslari va RF namuna olish liniyalari uchun ekranlangan o'ralgan juftlik (STP) kabellar yoki mos xarakterli impedansga ega yarim-qattiq koaksiyal kabellardan foydalanish majburiydir. Buralgan juftlik tuzilishi burama halqalar ichidagi tashqi elektromagnit maydonlar tomonidan ishlab chiqarilgan induktsiyalangan elektromotor kuchlarni bir-birini bekor qilishga imkon beradi, tashqi metall to'qilgan qalqon esa armaturaning maxsus metall erga ulangan. Signallarni kosmosda yo'naltirishda sezgir analog kichik{10}}signal liniyalari yuqori oqim elektr uzatish liniyalari va PWM uzatish liniyalaridan kamida 50 mm jismoniy masofada saqlanishi kerak. Bu chiziqlar bir-biriga to'g'ri burchak ostida (90 daraja) kesishishi kerak, bu parallel marshrut uzunligini nolga kamaytirishi va fazoviy o'zaro indüktansni maksimal darajada kamaytirishi kerak.
Past-empedansli tuproqli halqa dizayni: koʻp nuqtali, koʻp qatlamli-yerga ulash va shina arxitekturasi
Tuproqqa sakrashning oldini olishning kaliti tuproq halqasining parazitar induktivligini minimallashtirishdir, bu esa armatura ichida qattiq, past-empedansli jismoniy mos yozuvlar tekisligini o'rnatishni talab qiladi. An'anaviy{2}}nuqtadan{3}}nuqtaga, armaturadagi nozik simlar yordamida yerga ulash katta vaqtinchalik oqimlarga bardosh bera olmaydi. Yuqori sifatli FCT qurilmalari ko'p qatlamli, ierarxik topraklama arxitekturasini to'liq amalga oshiradi. Armatura ichidagi asosiy o'rnatish plitasi tizimning asosiy tekisligi sifatida monolit guruch plastinka yoki yuqori elektr o'tkazuvchanlikka ega to'liq{8}}alyuminiy plastinkadan foydalanadi. Yuqori quvvat manbai modullarini sinovdan o'tkazish uchun to'g'ridan-to'g'ri yuqori oqimlarni yo'naltirish uchun qalinligi 2 mm dan katta yoki unga teng bo'lgan qattiq mis shinalar o'rnatilgan. Armatura ichida barcha raqamli tuproq, analog tuproq va quvvat yerlari jismoniy izolyatsiyalangan bo'lishi kerak; ular bir nuqtada birlashtiriladi va keyin asosiy er tekisligiga past-empedansli bog'lanish orqali ulanadi. Tuproqli halqaning umumiy parazit induktivligini bir raqamli nanoenry (nH) diapazoniga- kamaytirish orqali yerdan sakrash kuchlanishini 50 mV xavfsizlik chegarasidan pastda, hatto oʻta yuqori oʻtkinchi kommutatsiya oqimlarida ham ishonchli tarzda bostirish mumkin.
Zond rozetkalari uchun jismoniy himoya qiluvchi hujayra dizayni: sezgir zond zonalarida radiatsiya shovqinlarini bartaraf etish
Sinov probi rozetkasi sinovdan o'tkazilayotgan PCBA sinov uskunasi bilan to'g'ridan-to'g'ri aloqa qiladigan jismoniy interfeys bo'lib xizmat qiladi, shuningdek, elektromagnit qochqinning eng yuqori kontsentratsiyasiga ega bo'lgan hududdir va shuning uchun mahalliylashtirilgan jismoniy elektrostatik ekranlashni talab qiladi. Yuqori{1}}chastotali pogo pinlari va sezgir, zaif-signal pogo pinlari atrofida texnologik muhandislar "qimmatbaho hujayralarni" rejalashtirishi va loyihalashi kerak. Strukturaviy tarzda, CNC dastgohlari yuqori chastotali zondlarni standart quvvat manbai problaridan va past-chastotali nazorat zondlaridan fizikaviy izolyatsiya qilib, armaturaning qisish plitasi va tashuvchi plastinkasiga mustaqil metall ekranlash bo'linmalarini frezalash uchun ishlatiladi. Zondning joylashuviga kelsak, "signal{7}}yer{8}}signal-tuproq (S-G-S-G)" staggered o'zaro{13}}naqsh sxemasi qat'iy bajarilishi kerak, bunda har bir signal zondning o'z yo'lini qaytaruvchi yo'lni minimallashtirishga ishonch hosil qilish kerak. signal yo'lining halqa maydoni. Gigagerts-darajali RF sirt-komponentlari uchun maxsus chastotali koaksiyal problardan foydalanish kerak. Bu zondlar elektromagnit to‘lqinlarni keng qamrovli, o‘lik zonani-to‘sish uchun-o‘rnatilgan metall koaksiyal ekranlashdan foydalanadi.
Funktsional sinov paytida elektromagnit moslashuvni aniq nazorat qilish, shovqinlardan xoli, toza sinov muhitini yaratish-yuqori{1}}elektron mahsulotlarning yuqori-sifatli, birinchi{2}}o‘tishini ta'minlash uchun hal qiluvchi himoya chizig‘i bo‘lib xizmat qiladi.
NeoDen haqida qisqacha ma'lumot
- 2010 yilda tashkil etilgan, 200 + ishchi, 27000+ kv.m. zavod.
- NeoDen mahsulotlari: Turli seriyali PnP mashinalari, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, shuningdek, to'liq SMT Line barcha kerakli SMT uskunalarini o'z ichiga oladi.
- Dunyo boʻylab muvaffaqiyatli 10000+ mijoz.
- 40+ Global agentlar Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan.
- Ar-ge markazi: 3 ta ilmiy-tadqiqot boʻlimi, 25+ ta professional ilmiy-tadqiqot muhandislari.
- Idoralar roʻyxatiga kiritilgan va 70+ ta patentga ega.
- 30+ sifat nazorati va texnik yordam muhandislari, 15+ yuqori darajadagi xalqaro savdo, mijozlarga 8 soat ichida o‘z vaqtida javob berish va 24 soat ichida professional yechimlarni taqdim etish.