SMT Dictionary - Surface Mount Technology qisqartirish va qisqartirish

SMT (Surface Mount Technology) - bu elektron qismlarni bosma plyonkada / bosilgan Bolalar majmuasi (PCB / PWB) yuzasiga joylashtiradigan elektron tizimlar. SMT yoki Surface Mount Technology texnologiyasi nisbatan yangi texnologiyadir va engil, mikrofonli elektronik mahsulotlarni kam og'irlikda, hajm va narxlarda ta'minlaydi.

SMT tarixi 1950 va 1960 yillardagi Flat Pack (FP) va hybridlar texnologiyasiga asoslangan. Lekin barcha amaliy maqsadlar uchun bugungi kunda SMTni ko'rib chiqish mumkin

SMT (Er monitor texnologiyasi)

uzluksiz rivojlanayotgan texnologiya bo'lish. Hozirgi kunda Fine Pitch, Ultra Fine Pitch (UFP) va Ball Grid Arrays (BGA) dan foydalanish yanada keng tarqalgan.

Chip-o'n-Board (COB), tarmoqli-avtomatlashtirilgan qoplash (TAB) va Flip Chip Technologies kabi keyingi qadoqlash texnologiyalari

Bu erda SMT qisqartmalarini va yoritishni tushuntirib beraman.

SMT lug'ati

1. A-bosqichi : qatron polimerining past molekulyar vaznining holati, bu vaqt ichida qatron osonlik bilan eriydi va eriydi.

2. Anizotrop : Z o'qida elektr energiyasini o'tkazish uchun emas, balki X yoki Y o'qi uchun mo'ljallangan, katta o'tkazgichli zarrachalar kontsentratsiyasi kam bo'lgan material. Bundan tashqari, Z o'qi yopishqoq deb ataladi.

3. Xavotirli Ring : burg'ulash teshigidagi atrofdagi Supero'tkazuvchilar material.

4. Suvli tozalash : Quyidagi kimyoviy moddalarni qo'shilishi mumkin bo'lgan suv bazlı tozalash usuli: neytrallovchi, saponifikatorlar va sirt faol moddalar. Faqat DI (Deiyonize) suvidan foydalaning.

5. Aspekt nisbati : taxtaning qalinligi uning oldindan belgilangan diametriga nisbati. 3 dan katta aspektli teshik orqali yorilish sezgir bo'lishi mumkin.

6. Azeotrop : Ikki yoki undan ko'p qutbli va kutupsal bo'lmagan hal qiluvchi moddalar bo'lib, ular bitta hal qiluvchi bo'lib, polar va plombasiz ifloslantiruvchi moddalarni olib tashlaydi. Boshqa yagona komponentli hal qiluvchi kabi bir qaynash nuqtasiga ega, lekin uning tarkibiy qismlaridan biriga nisbatan past haroratda qaynatiladi. Azeotropning tarkibiy qismlarini ajratish mumkin emas.

7. B. bosqichi : oraliq bosqichda tuzlangan qatronlar bilan emdirilgan plastmassadan tayyorlangan material (masalan, shisha mato).

8. Ball Grid Array (BGA) : Kirish va chiqish nuqtalarining panjara naqshida joylashtirilgan lehim to'plari bo'lgan o'rnatilgan elektron komplekti.

9. Blind orqali : A ichki qatlamdan sirtga uzatilgan.

10. Burg'ulash : lehimlash jarayonida tezroq chuqurlik bilan hosil qilingan lehimli ulanishdagi katta bo'shliq.

11. Ko'prik : Elektr bilan bog'lanmagan ikki Supero'tkazgichdan o'tib keladigan lehim, shuning uchun elektr energiyasini qisqartiradi.

12. Tuproqqa ko'milgan : teshik orqali ichki qatlamlarni bog'laydigan, u sirt yuzasiga cho'zilmaydi.

13. Butt birlashma : Sirtni o'rnatish qurilmasi kesib olinadi, shuning uchun pufakchalarning oxiri taxta va er tuzilishiga tegishlidir.

14. C- qatlamli qatronlar : davolashning oxirgi bosqichida qatron.

15. Kapillyarlik harakati : Eriydigan metall kabi suyuqliklarni yaqin tortilgan qattiq sirtlar o'rtasida tortish kuchiga qarshi oqishiga sabab bo'lgan kuch-quvvat, birikma va birikma kombinatsiyasi.

16. Castellation : LCCC qirralariga metallizlangan yarim dyuymli lamel xususiyatlar bu o'zaro bog'laydigan sirtlarni. Castellations, odatda, uchuvchisiz chip tashuvchisining to'rtta chetida joylashgan. Har bir tugatish sohasi ichida yerni naqshlarga to'g'ridan-to'g'ri bog'lash uchun yotadi.

17. CFC : Klorlangan florokarbon, ozon qatlamining kamayishi va atrof-muhitni muhofaza qilish agentligi tomonidan cheklangan foydalanish rejalashtirilmoqda. CFClar konditsionerlarda, ko'pikli izolyatsiyalash va erituvchilarda va boshqalarda qo'llaniladi.

18. Xarakterli empedans : tarqalishdagi to'lqinning kuchlanishdan tortib koeffitsienti, ya'ni chiziqning har qanday nuqtasida to'lqinga taklif qilingan impedans. Bosma kabelda qiymati uning o'tkazuvchanlik kengligidan erga tekis tekislik (lar) ga va dielektrik siqilishiga ularning o'rtasidagi muhitga bog'liq.

19. Chip komponenti : Ikki terminalli qo'rg'oshinsiz sirtga passiv qurilmalar, masalan, rezistorlar va kondansatörler uchun umumiy atama.

20. Chip-o'n-Technology texnologiyasi : Paket bo'lmagan silikon qoldiq to'g'ridan-to'g'ri bosilgan elektr kabeliga o'rnatiladigan har qanday komponentli yig'ish texnologiyasi uchun umumiy atama. Kengashga ulanish tel ulanish, lenta avtomatlashtirilgan qoplash (TAB) yoki chip-chiplash bilan amalga oshirilishi mumkin.

21. CLCC : seramika asosidagi chip tashuvchi.

22. Sovuq Lehimli Qo'shish: Lehimdagi kam issiqlik yoki haddan ziyod ifloslanishlar tufayli kam ho'llash va kulrang, ko'zga ko'rinuvchi tashqi ko'rinishdagi lehim aloqasi.

23. Ustunli Grid Array (CGA) : Kirish va chiqish nuqtalarining yuqori chastotali lehim silindrlari yoki ustunlar panjara naqshida joylashtirilgan Integrated Circuit (IC) to'plami.

24. Komponentlar tomoni : PWB komponentining qismini ko'rsatish uchun teshik texnologiyasida ishlatiladigan atama.

25. Kondensatsiya inert isitish : isitiladigan qismning issiq, nisbatan kislorodsiz bug 'ostiga tushib ketishi bilanoq kondensatlash isishi bo'yicha umumiy atama. Bug 'dan ancha sovuqroq bo'lgan qism bug' bug'lanishning yashirin issiqligini parchaga uzatuvchi qismga to'sqinlik qiladi. Bug 'fazasining lehimi sifatida ham tanilgan.

26. Yadro substratni cheklash : Mis-incar-mis, grafit-epoksi va aramid tolasi-epoksi kabi pastroq termal kengayish yadroli materialga bog'langan epoksi-shisha qatlamlarini o'z ichiga olgan kompozitsiyali bosilgan plita. Nasos tashqi qatlamlarning kengayishini keramika chip tashuvchilarning kengayish koeffitsientiga mos kelishini taqozo etadi.

27. Aloqa burchagi : lehim filesi va tugatish yoki er naqsh orasidagi ıslanma burchagi. Agar kontakt burchagi, lehim filesi va tugatish yoki er tuzilishi orasidagi kesishgan joyda joylashgan manba nuqtasi orqali o'tadigan lehim filetosiga chiziqli chiziqni qurish yo'li bilan aniqlanadi. 90 daraja Selsiydan kamroq aloqa burchagi (ijobiy namlanish burchagi) qabul qilinadi. 90 daraja Selsiydan (Negativ namlanish burchagidan) kamroq burchaklar bilan aloqa qilish mumkin emas.

28. Tekshirish diagrammasi: Jarayonning ishlash muddatini vaqtincha o'zgartiradigan grafik. Grafikdagi tendentsiyalar jarayonni boshqarish jarayonini olib borish uchun tuzatuvchi harakatlar talab qilishi mumkin bo'lgan jarayonlarni aniqlash uchun ishlatiladi.

29. Bo'ysunish : Paket tekis tekis yuzaga joylashganda eng past va eng yuqori pin o'rtasidagi maksimal masofa. 0,004 dyuymli maksimal koplanarlik periferik paketlar uchun qabul qilinadi va BGA uchun maksimal 0,008 dyuym.

30. Crazing : Lamine taglik materialida yuzaga keladigan ichki holat, shisha elyaflar to'quv kesishmasida qatronlardan ajralib chiqadi. Bu holat o'zini asosiy materiyaning sirtining tagida joylashgan "xoch" bilan bog'langan oq nuqta shaklida namoyon qiladi va odatda mexanik ravishda kuchayib boradigan stress bilan bog'liq.

31. CTE (termal kengayish koeffitsienti) : o'lchamdagi o'zgarish birlikda haroratda o'zgaradi. CTE ko'pincha ppm / daraja Selsiyda ifodalanadi.

32. Delaminatsiya : Asosiy materiallar orasidagi tagliklar yoki asosiy materiallar va Supero'tkazuvchilar folyo orasidagi yoki ularning har ikkisi o'rtasida ajratish.

33. Dentritik o'sish : Kondensatsiya namligining va elektr tanqisligi mavjud bo'lgan holda o'tkazgichlar o'rtasidagi metall filamentlarning o'sishi. (Shuningdek, "mo'ylovlar" deb nomlanadi).

34. Tayyorlik uchun dizayn : Mahsulotni qanday ishlab chiqarilishini hisobga olgan holda vaqtni, pulni va resurslarni eng samarali tarzda ishlab chiqarishga mo'ljallangan mahsulotni loyihalashtirish, mavjud mahorat asoslaridan (va o'rganishning egri chizig'idan) foydalanib, maksimal rentabellikga erishish mumkin.

35. Dewetting : Eritilgan lehim sirtini qoplagan va keyinchalik bo'shashmasdan shakllangan, lehimsiz lehimli plyonka bilan qoplangan maydonlar bilan ajralib chiqadigan leyderlarni qoldirib ketadigan holat. Vidalar shuningdek suvli joylarda ham ko'rish mumkin. Dewettingni topish qiyin, chunki ba'zi joylarda lehimni namlash mumkin, bazaviy metall esa boshqa joylarda ham ta'sir ko'rsatishi mumkin.

36. Dielektrik konstantasi : materialning elektr energiyasini saqlash qobiliyatining o'lchovi.

37. DIP (Dual In-Line Package) : Ikki satrli chiziqlar joylashgan, teshiklarni o'rnatish uchun mo'ljallangan, terminallar va masofa orasidagi standart masofa bilan tayanchdan o'ng burchakda cho'zilgan paket.

38. Disturbed Lehimor qo'shma : Lehimli ko'rinishda birlashtirilgan a'zolar orasidagi harakatdan kelib chiqadigan, garchi ular yorqinroq ko'rinishi mumkin bo'lgan shart.

39. Çaprazlaştırma : Chiqish rezistansları va kondansatörün bir ko'prigi o'xshash bo'lgan reflow davomida lehim ochiq vaziyat.

40. Ikkala to'lqinli laxta : Laminar to'lqinli turbulent to'lqinlardan foydalanadigan to'lqinli lehim jarayoni. Turbulent to'lqin qattiq joylarda to'liq lehim qoplamini ta'minlaydi va laminar to'lqinlar ko'prik va muzqaymoqlarni olib tashlaydi. Plitkalar tugmachasiga yopishtirilgan sirtni o'rnatish moslamalari uchun mo'ljallangan.

41. Elektrolitlar misi : Mis qoplamasi kimyoviy reaksiya natijasida va elektr tokining ishlatilmasligi natijasida qoplama eritmasidan biriktiriladi.

42. Elektrolitik mis : Elektr tokini qo'llash orqali qoplamali eritmadan mis qoplamasi.

43. Etchback : qo'shimcha ichki o'tkazgich uchastkalarini ochish uchun teshiklarning yon devorlarida kimyoviy jarayon orqali asosiy materialning barcha komponentlarini nazorat ostida olib tashlash.

44. Eutektik : Ikki yoki undan ko'p metallning tarkibiy qismlaridan ancha past erish nuqtasiga ega bo'lgan qotishma. Eutektik qotishmalar, qizdirilganda to'g'ridan-to'g'ri suvdan suyuqlikka aylanadi va pastki hududlarni ko'rsatmaydi.

45. Fiducial : bosilgan naychaning rasmiga kiritilgan geometrik shakldagi va aniq san'at makonini va yo'nalishini aniqlash uchun vizual tizim tomonidan ishlatiladi. Odatda har bir poda uchun uchta belgi ishlatiladi. Yaxshi o'lchamdagi qadoqlarni to'g'ri joylashtirish uchun tolali belgilar talab qilinadi. Ham global, ham mahalliy fiducials foydalanish mumkin. Umumjahon fiducials (odatda uchta) umumlashtiruvchi nusxani PCBga joylashtiradi, mahalliy lokal fiducials (bir yoki ikkita) joylashtirish aniqligini oshirish uchun odatda nozik pitch naqshde ishlatiladi. Tegishli maqsad sifatida ham tanilgan.

46. Fillet : (1) Uchrashuv yuzalarida joylashgan radius yoki kavis. (2) Oyoq izlari pedi va SMC o'qi yoki yostig'i orasidagi lehim tomonidan yaratilgan konkavning birlashuvi.

47. Yupqa chiziq : 0,025 dyuym yoki undan kam sirt montaj paketlarining qo'rg'oshin masofasining markazi.

48. Yumshoq qafas : Ikki yoki to'rt tomondan tirsak qanotli yoki tekis kabellar bilan integrallashgan elektron majmuasi. Odatda strelka o'tkazgichlari 50 millik markazda joylashgan, ammo pastki maydonlar ham ishlatilishi mumkin. Pastki maydonchaga ega paketlar odatda mayda qatlamli paketlar deb ataladi.

49. Flip-Chip texnologiyasi : silikon qoldiqlari teskari tarjima qilingan va to'g'ridan-to'g'ri bosilgan elektr kabeliga o'rnatiladigan chip -byte texnologiyasi . Lehim yopishtiruvchi pedalarga vakuumda biriktiriladi. Tersiyalangan bo'lsa, ular tegishli taxtalar bilan aloqa qiladi va to'shak to'g'ridan-to'g'ri taxta yuzasi ustki qismida joylashgan. C4 (nazorat ostida chipli chip aloqasi) deb ham ataladi.

50. Izoh: Er tipi uchun noto'g'ri muddat.

51. Funktsional viktorina : mahsulotning mo'ljallangan funktsiyasini rag'batlantiradigan butun bir assotsiyaning elektr tekshiruvi.

52. Shisha O'tish harorati : Polimerning qattiq va nisbatan mo'rt holatdan viskoz yoki kauchuk holatiga o'zgarib turadigan harorati. Ushbu o'tish odatda nisbatan tor bir harorat oralig'ida sodir bo'ladi. Bu o'zgarishlar o'tish emas. Ushbu harorat hududida ko'plab jismoniy xususiyatlar sezilarli va tezkor o'zgarishlarga uchraydi. Bu xususiyatlarning ba'zilari qattiqlik, qattiqlik, termal kengayish va o'ziga xos issiqlikdir.

53. Qo'rqinchli qanotli qo'rg'oshin : Qo'rg'oshin konstruktsiyasi odatda kichik chiziqli paketlarda ishlatiladi, bu erda egiluvchi va tashqariga chiqadi. To'plamning so'nggi ko'rinishi parvozdagi samolyotga o'xshaydi.

54. Icichlar ( lehim ) : lehim qo'shimchasidan tashqariga chiqadigan, ammo boshqa yo'l bilan aloqa qilmaydigan keskin nuqta. Icicles qabul qilinmaydi.

55. In-Circuit testi : Har bir komponentning bir nechta elektron komponentlari taxtga lehimli bo'lsa ham, alohida sinovdan o'tkaziladigan elektrni tekshirish.

56. Ionografiya : taxta tozaligini o'lchash uchun mo'ljallangan asbob (sirtdagi ionlarning miqdori). U o'lchash uchun qismning sirtidan ionlashtiruvchi materiallarni chiqaradi va ekstraktsiya va miqdor miqdorini qayd etadi.

57. JEDEC : Qo'shma elektron moslamalar injiniring kengashi.

58. J-Qo'rg'oshin : Odatda plastik chipli tashuvchilar paketlarida ishlatiladigan qo'zg'aluvchilik konstruktsiyasi. Yaratilgan qo'rg'oshin yonma ko'rinishi "J" harfi shakliga o'xshaydi.

59. Ma'lum bo'lganidek, yaxshi o'lim : sinovdan o'tgan semizo'tkazgichlar va o'ziga xos xususiyatlarga ega bo'lganligi ma'lum.

60. Laminar to'lqinlar : Turg'unlik bo'lmagan silliq oqimdagi to'lqinlar.

61. Er : odatda, lekin faqatgina aloqa yoki biriktirma yoki ikkala komponent uchun ishlatiladigan Supero'tkazuvchilar naqshning bir qismi. (Shuningdek, "pad" deb nomlangan).

62. Tuproq namunasi : Murakkab sirt qatlami komponentining o'zaro bog'liqligi uchun mo'ljallangan substratda joylashgan komponentlarni o'rnatish joylari. Er tuzilishi, shuningdek, "yer" yoki "pads" deb nomlanadi.

63. LCC : "Qo'rg'oshinsiz keramik yongalar tashuvchisi" uchun noaniq muddatli atama.

64. LCCC (Yaltiroq Seramika Chip Tashuvchisi) : Harbiy dasturlar uchun keng ishlatiladigan seramika, hermetik muhrlangan, integratsiya elektron (IC) to'plami. Paket substrat bilan bog'lanish uchun to'rt tomondan Metallized castelationsga ega. (LCC deb ataladi).

65. Suyuqlik : Kumush va oltinga o'xshash metall qoplamani suyuq lehimga aylantirish. Naychalash to'sig'i interleplantirishi sho'r yuvishning oldini oladi. Qolaversa, ularni ovlash ham ma'lum.

66. Qo'rg'oshin konfiguratsiyasi : Komponentdan uzatiladigan va kerakli konfiguratsiyaga osonlikcha tayyorlangan mexanik va elektr aloqasi vazifasini bajaradigan qattiq konstruktsiyalar. Qo'rg'oshin qanoti va J-qo'rg'oshisi eng keng tarqalgan sirt montaj konstruktsiyalari hisoblanadi. Odatda kamroq uchraydi, standart dip to'plamini tizzadan chiqarib olish natijasida paydo bo'lgan qovurg'a pufagi.

67. Qo'rg'oshin chizig'i : Komponentlar to'plamining navbatdagi markazlari orasidagi masofa.

68. Afsona : Komponentlar joylashgan joylarini aniqlash va yig'ish va qayta ishlash / ta'mirlash operatsiyalarida yordam berish uchun ishlatiladigan tenglikni o'lchovlar, raqamlar, ramzlar va / yoki naqshlar.

69. Manhattan ta'siri : Chiqish qarshiligi va kondansatörün bir ko'prigi o'xshash bo'lgan reflow paytida lehim ochiq vaziyat.

70. Kütle Laminasyonu : Preegeg (B-bosqich) qatlamlari va mis folyo qatlami orasida bir-biriga oldindan o'rnatilgan, bir nechta rasm, C bosqichli paneli yoki plitalar bir vaqtning o'zida laminatsiyalanishi.

71. Oshqozon : Konformal qoplama va poydevor moddasi interfeysida, bosma plyonka (tenglikni) yuzasidan konformal qoplamani ajratish yoki aniq birikmalarning , yoki ikkalasidan ham.

72. Measling : Shisha elyaflar to'qimachilik kesishmasida qatronlardan ajratilgan laminat taglik materialida sodir bo'lgan ichki holat. Bu holat o'zini alohida oq nuqta shaklida yoki asosiy materiyaning sirtidan pastroq "xoch" ko'rinishida namoyon bo'ladi va odatda termal ta'sirga bog'liq stress bilan bog'liq.

73. MELF : har bir uchida joylashgan metall qopqoqni tugatish bilan yumaloq, silindrsimon passiv komponent bo'lgan metall elektrodli lampochka sirtini o'rnatish moslamasi.

74. Metallizatsiya : Elektr va mexanik bog'lanishni ta'minlash uchun substratlar va komponentli birikmalarga o'zida yoki metallning ustki qismida joylashtirilgan metall.

75. Ko'p modulli modul (MCM) : Ikki yoki undan ortiq silikon qurilmadan iborat bo'lib, ular to'g'ridan-to'g'ri simi bog'lovchi, TAB yoki flip chip bilan substratqa bog'lanadi.

76. Multilayer kengashi : Supero'tkazuvchilar yo'nalishini boshqarish uchun ikkitadan ortiq qatlamni ishlatadigan Choplangan Bolalar majmuasi (PWB / PCB). Ichki qatlamlar tashqi qatlamlarga teshiklar orqali qoplangan holda ulanadi.

77. Neytrallashtiruvchi : organik kislota oqi qoldig'ini eritishga qobiliyatini oshirish uchun suvga qo'shilgan gidroksidi kimyoviy.

78. No-Clean Lehimlash : Lehim ishlov berishdan keyin tozalanadigan qoldiqlarni talab qilmaydigan maxsus formulali lehim pastasini ishlatadigan lehim jarayonida.

79. Tugun : Elektr aloqasi ikki yoki undan ortiq komponentli ulanishlarni bog'lab turadi.

80. Nonwetting : Erning eritilgan lehim bilan aloqa qilgani, lekin lehimning bir qismi yoki hech bo'lmaganda unga tegishli bo'lgan shart. Nonwetting yalang'och baz metall ko'rinadigan bo'lishi bilan tanilgan. Odatda, lehimlangan yuzada ifloslanish borligi sabab bo'ladi.

81. Omegametri : plyonka tozaligini o'lchash uchun ishlatiladigan vosita (PCB majmuasi yuzasida ion qoldiqlari). O'lchov assimilyatsiyani ma'lum bir yuqori rezistiviteye ega suv bilan spirtli aralashmaning oldindan belgilangan hajmiga kiritish orqali olinadi. Instrumentlar ma'lum muddat davomida ion qoldiqlari oqibatida chidamliligi tomchilarini qayd qiladi va o'lchaydi.

82. Mis konstruktsiyasi: Bu laminat yuzasida mis folga qalinligini anglatadi: ½ gramm mis, 1 unts mis va 2 gramm mis - umumiy qalinlik. Bir untsli mis folga folga kvadrat futiga 1 gramlik misni o'z ichiga oladi. Laminat yuzasida folga ikki tomonning mis qalinligi uchun belgilanishi mumkin: 1/1 = 1 ons, ikki tomon; 2/2 = 2 untsiya, ikki tomon; va bir tomonda 2/1 = 21 untsiya va boshqa tomonda 1 untsiya. ½ ons = 0.72 milya = 0.00072 dyuym; 1 ons = 1.44 mils = 0.00144 dyuym; 2 untsiya = 2.88 mils = 0.00288 dyuym.

83. Chiqib ketish : Tengni yoki lehim qo'shimchasidan deåatsiya yoki boshqa gazsimon emissiya.

84. PAD : Odatda, lekin faqatgina ulanish uchun, biriktirma yoki komponentlarning ikkalasi uchun ishlatiladigan o'tkazgich namunasining bir qismi. Shuningdek, "Er"

85. Pin Grid Array (PGA) : kirish va chiqish nuqtalarining hidoyat naychasida joylashgan teshik pinlari bo'lgan o'rnatilgan elektron komplekti.

86. P / I tarkibi : Paket va birlashma tuzilishi

87. PLCC (Plastik Yonalli Yassi Taşıyıcı) : J-kabeliga ega bo'lgan komponentlar to'plami to'rtta tomondan standart masofa oralig'ida bo'ladi.

88. Prepreg : oraliq bosqichda (B bosqichli qatronlar) tuzlangan qatronlar bilan emdirilgan plastmassa materiallari (masalan, shisha mato).

89. Chop etilgan O'quv markazi (PCB) / Chop etilgan Bolalar majmuasi (PWB) : Umuman qayta ishlanadigan bosilgan elektron konfiguratsiyasi uchun umumiy atama. Bu qattiq yoki moslashuvchan, bitta, ikkita yoki ko'p qatlamli taxtalarni o'z ichiga oladi. Epoksi shisha, qoplamali metall yoki boshqa materiallar bilan birga elektron komponentlarni bir-biriga ulash uchun Supero'tkazuvchilar izlarning bir namunasi paydo bo'ladi. Chop etilgan Bolalar assotsiatsiyasi (PWA): alohida ishlab chiqarilgan qismlarga bo'linadigan bosilgan elektr kabellari qo'shilgan. Barcha elektron komponentlar butunlay biriktirildikten keyin / lehimlanganidan keyin chop etilgan kabel kengashi uchun umumiy atama. Bundan tashqari, "bosilgan elektron o'rnatish" deb nomlangan.

90. Foydalanuvchining profili : Vaqt va haroratning grafigi.

91. PTH (Teshik bilan qoplangan ) : Yuqori va pastki tomonlar orasidagi PWB / PCB ichki qatlamlari orasidagi o'zaro bog'liqlik sifatida ishlatiladigan qoplama. O'rnatish uchun mo'ljallangan qism komponentlar in-teshik texnologiyasiga kiradi.

92. Quadpack : SMT paketlari uchun umumiy muddat to'rt tomonda olib boriladi . Eng ko'p ishlatiladigan paketlarni qanotli qanot bilan tasvirlash uchun ishlatiladi. Bundan tashqari, tekis paket sifatida ham tanilgan, lekin tekis paketlar ikki yoki to'rt tomonda krank qanotiga ega bo'lishi mumkin.

93. Yo'naltiruvchi belgisi : kompilyator sinfini yig'ish chizig'ida aniqlaydigan harf va raqamlarning birikmasi.

94. Reflow Lehimlash : metalli yuzalarni (metallning eritmasisiz) metalllashtirilgan maydonda lehim filetalariga joylashtirilgan lehim pastasini ommaviy isitish orqali olish jarayoni.

95. Reçinenin resesyonu : Yuqori haroratga duchor bo'lgan taxtalarda teshiklari bilan qoplangan qismlar ichida ko'rilgan qoplangan teshikning teshiklari va teshiklari orasidagi bo'shliqlar mavjudligi.

96. Qatronlar zarbasi : odatda qatron asos materialdan o'tkazgich naqshining ta'sirlangan chekkasini qoplagan burg'ilash teshigining devoriga o'tkazilgandan burg'ulash natijasida kelib chiqadigan holat. Qarshilik: niqobning tanlangan maydonlarini bo'yash, lehim yoki qoplamadan himoya qilish uchun ishlatiladigan qoplama materiali.

97. Saponifikator : Suvga qo'shilganda, gidroksidi kimyoviy moddalar sabunlu holga keltiradi va rosin oqi qoldig'ini eritib yuborishga qobiliyatini oshiradi.

98. Ikkinchi tomon : keng tarqalgan bo'lib, teshik texnologiyasida lehim tomoni deb ataladigan qism . SMTda ikkilamchi tomon qayta ishlanadigan lehimli (faol komponentlar) yoki to'lqinli lehimli (passiv qismlarga) bo'lishi mumkin.

99. O'z-o'zlashtirishi : Eritilgan lehimning sirt zo'riqishidan kelib chiqib, ozgina mos kelmaydigan komponentlarning (joylashtirish vaqtida) qayta tiklanadigan lehimleme jarayonida o'zlarining er modeliga nisbatan o'zlashtirishi tendentsiyasi. Minor o'z-o'zidan moslashtirish mumkin, ammo unga ishonmaslik kerak.

100. Yarim suvli tozalash : Ushbu tozalash usuli solvent tozalash bosqichini, issiq suvni chayish va quritish aylanish jarayonini o'z ichiga oladi.

101. Shadowing (Lehim) : to'lqin lehimleme jarayonida, silikata qurilmasiga sızdırmaz bir vaziyat. Umuman olganda, komponentning tanasi to'g'ri lehim oqimini to'sib qo'yganligi sababli, komponentning orqadagi bekilishlari ta'sir ko'rsatadi. Muammoni bartaraf qilish uchun to'lqin lehimleme paytida to'g'ri tarkibiy yo'nalishni talab qiladi.

102. Shadowing (Infrared Reflow) : Komponentlarning organlari radiatsiyaviy infraqizil energiyani to'g'ridan-to'g'ri kengashning ayrim joylariga urishdan to'sadigan holat. Soya hududlari atrof-muhitga qaraganda kamroq energiya oladi va lehim pastasini butunlay eritib olish uchun etarli bo'lgan haroratga kelmasligi mumkin.

103. Yagona qatlamli taxtali : Kengashning bir tomonida Metallizlangan konduktorlarni o'z ichiga olgan PWB. Teshiklar ochilmaydi.

104. Yagona to'lqinli lehim: lehim qo'shimchalarini hosil qilish uchun faqatgina bitta, laminar to'lqin ishlatadigan to'lqinli lehim ishlovi. Odatda to'lqinli lehim uchun ishlatilmaydi.

105. SMC : Sirtga o'rnatish moslamasi

106. SMD : Sirtni o'rnatish moslamasi. Shimoliy Amerika Flibs korporatsiyasining ro'yxatdan o'tgan xizmat ko'rsatish belgisi qarshilik, kondansatör, SOIC va SOTni belgilaydi.

107. SMOBC (yalang'och misdan solingan niqob) : tashqi yalang'och mis devorlarini oksidlanishdan himoya qilish uchun lehim niqobini ishlatish texnologiyasi va ochilgan mis devorini qalay-qo'rg'oshinli lehim bilan qoplash uchun.

108. SMT (Surface MountTechnology) : Komponentlarning sirtga o'rnatilganiga emas, balki teshikka joylashtirilgan bosma kabellar yoki devqomat devorlarni yig'ish usuli.

109. SOIC (Kichik kontur o'rnatilgan o'rnatilgan) : Ikkita parallel satrli qora qanotli yo'llar bilan birlashtirilgan sirtni o'rnatish to'plami, yo'llar va qatorlar orasidagi standart masofa.

110. SOJ (Small Outline J-Leaded) : Ikkita parallel satr J-Qo'rg'oshinli va kabellar va qatorlar orasidagi standart masofa o'rnatilgan integratsiya elektron sirtni o'rnatish to'plami. Odatda xotira qurilmalari uchun ishlatiladi.

111. Lehimli to'playdi : Laminat, niqob yoki iletkenlere yopishib olgan kichik lehimli joylari. Lehim to'playdi odatda oksidli lehim pastasini ishlatish bilan bog'liq. Xamirni pishirish lehim to'plarini shakllantirishni kamaytirishga olib kelishi mumkin, ammo ortiqcha narsalar haddan tashqari to'planishga olib kelishi mumkin.

112. Lehimning ko'prigi : Supero'tkazuvchilar o'rtasidagi choklar bilan o'tkazuvchi yo'lning istalmagan shakllanishi.

113. Lehim Filitresi : Komponent elementi yoki tugatish va PWB land modellari bilan hosil bo'lgan lehim qo'shma konfiguratsiyasini tavsiflash uchun ishlatiladigan umumiy atama.

114. Lehim oqi : Lehim oqimi yoki oddiy oqim elektron tarkibiy qismlarida elektron komponentlarni lehimlashdan oldin PCB sirtlarini tozalash uchun elektron sanoatida elektron kompaniyalar tomonidan ishlatiladigan kimyoviy element hisoblanadi. Har qanday tenglikni yig'ish yoki qayta ishlashda oqimdan foydalanishning asosiy vazifasi, har qanday oksidni taxtadan tozalash va tozalashdir.

115. Lehim moyi / lehim krem : Bir tekis burchak zarrachalar zarralari, oqim, hal qiluvchi va sirt tekislagichini qayta ishlaydigan lehim ishlatiladigan jelleşme yoki ishlab chiqarish agenti. Lehim paychalarining lehim tarqatish va ekran yoki stencil bosib chiqarish orqali substratga biriktirilishi mumkin.

116. Lehimleme tomoni : PWB ning lehimli tomonini ko'rsatish uchun teshik texnologiyasida ishlatiladigan atama.

117. Lehim yalang'och : Eriydigan lehimning yostiqli yoki komponentli birikma kapillyar harakati. Etaklaydigan paketlar holatida haddan tashqari siqish qo'rg'oshin / pedi interfeysida etarli miqdorda lehimga olib kelishi mumkin. Buning sababi qayta tiklanish yoki haddan ortiq yupqa cho'kish davrida tez isitiladi va bug 'fazasida IH lehimlanishdan ko'ra ko'proq tarqalgan.

118. Solvent : eritmani eritishga qodir har qanday eritma. Elektron sanoatida suvli, yarim suvli va ozon qatlamini yo'qotuvchi erituvchilar ishlatiladi.

119. Solventlarni tozalash : Polar va polialer bo'lmagan organik erituvchilar aralashmasi yordamida organik va noorganik tuproqlarni olib tashlash.

120. SOT (Kichik konturli transistorlar) : Ikki gull qanotiga ega bo'lgan alohida yarim o'tkazgichli sirtni o'rnatish to'plami paketning bir tomonida va ikkinchisida esa bir tomonda.

121. Skeegee : displey yoki shablon teshiklari orqali lehim pastasini tenglikni chizgan modeliga surish uchun displey / shablonni tozalash uchun displey va shablonni bosib chiqarishda ishlatiladigan kauchuk yoki metall pichoq. Stencil: Ichki naqshli chiziqli metallli Materiallar.

122. Yuzaga izolyatsiyalanish chidamliligi (SIR) : Yalıtkan materiallarning iletkenler o'rtasidagi elektr qarshilik ohmlarında o'lchash.

123. Surfaktant : "Er faol agenti" ni majburiyatga keltirish. Suvga qo'shilgan kimyoviy moddalar sirt tarangligini kamaytiradi va suvni qattiqroq joylarga kiritishga imkon beradi.

124. TAB (tarmoqli avtomatlashtirilgan qoplama) : Integral devorni o'rnatish jarayoni bevosita substrat yuzasiga va bir-biriga bir-biriga yaxshi o'q korpusi yordamida bir-biriga ulanadi.

125. Bantli Taşıyıcı Paketi (TCP) : TAB bilan bir xil

126. Tenting : Bosilgan kartonni ishlab chiqarish usuli qopqoq bilan qoplangan teshiklar va qarshilik, odatda quruq plyonka bilan o'rab olingan o'tkazuvchanlik namunasi.

127. Bekor qilish : metallizatsiya yuzasi yoki ba'zi hollarda passiv chip tarkibiy qismlari oxiridagi metall so'nggi plashlar.

128. Tiksotropik : suyuqlik yoki jelning statik, ammo jismoniy "ishlagan" vaqtida suyuqlikda yopishqoq bo'lgan xarakteristikasi.

129. Qabr toshqini : Birlashma kabi.

130. I-toifa SMT assemblies: Substratning bir yoki har ikkala tomoniga o'rnatilgan qismlarga ega bo'lgan maxsus SMT tekislik elementi.

131. II turdagi SMT assembliesi: Substratning bir yoki har ikkala tomoniga o'rnatiladigan SMT komponentlari bilan aralashtirilgan texnologiya PCB to'plami va asosiy yoki komponent tomoniga o'rnatilgan yoqilgan teshikli komponentlar.

132. III turdagi SMT assembleyasi : Substratning ikkinchi tomoniga o'rnatilgan va passiv SMT komponentlari va vaqti-vaqti bilan substratning ikkinchi tomoniga o'rnatilgan va asosiy yoki komponent tomoniga o'rnatilgan yoqilgan teshik tarkibiy qismlari bilan aralashtirilgan texnologiya PCB yig'ilishi. Odatda, bu turdagi yig'ish bitta yo'lakchada to'lqinlangan.

133. Ultra Fine Pitch : 0,4 mm yoki undan kam sirt montaj paketlarining markaziy qo'rg'oshin masofa.

134. Bug 'bosqichi Lehimleme : Kondensatsiya inert isitish kabi.

135. Teshik orqali: Ko'p qatlamlik tenglikni ikki yoki undan ko'p Supero'tkazuvchilar qatlamlarini bir-biriga bog'laydigan qoplangan teshik. Tashish teshigidan tarkibiy qismlarni kiritish maqsadga muvofiq emas.

136. Void : Mahalliylashgan hududda material yo'qligi.

137. To'lqinli lehim: metallli sirtlarni birlashtiruvchi jarayon (metallarning eritmasisiz), eritilgan lehimni metalllashtirilgan joylarga kiritish orqali. Yuzaki o'rnatish moslamalari yopishtiruvchi bilan biriktiriladi va PWB ning ikkinchi tomoniga o'rnatiladi.

138. Tuproqqa ta'sir qilish : Shaffof shisha matolarning uzilmagan tolalari to'liq qatron bilan qoplanmagan taglik materialining sirt holati.

139. Suyuqlik: suyuqlikning suyuqlikning sirt tarangligi kamayib ketadigan suyuqliklarning fizik hodisasi, odatda suyuqlik suyuqlik oqadi va butun substrat yuzasi bo'ylab juda nozik bir qatlamda samimiy aloqa qiladi. Metall sirtni lehim oqimi bilan namlash bilan bog'liq ravishda metall sirt va lehimning sirt tarangligini pasaytiradi, natijada lehim tomchilari juda nozik plyonka yiqilib, tarqaladi va butun yuzasiga samimiy aloqa qiladi.

140. Yuvish : asosiy metall tolalari bo'ylab suyuqliklarni kapillyar ta'sir bilan singdirish.