Kirish
Avtomobil elektronikasi, tibbiy asboblar va aerokosmik kabi yuqori{0}}ishonchli sohalarda PCBA ishlab chiqarishdagi xatolik chegarasi deyarli nolga teng. Foiz sifatida ifodalangan an'anaviy rentabellik ko'rsatkichlari (masalan, 99%), ko'pincha minglab lehim birikmalari mavjud bo'lgan murakkab ko'p qatlamli taxtalar bilan ishlashda haqiqiy jarayon qobiliyatini ob'ektiv ravishda o'lchay olmaydi. Sanoat jarayonning aniqligini o'lchash uchun mezon sifatida "Million Imkoniyatlar uchun nuqsonlar" (DPMO) dan keng foydalanadi. DPMO ni bitta raqamga-nazorat qilish yoki hatto nolga{6}} intilish nafaqat PCBA ishlab chiqarish qobiliyatini namoyish etadi, balki yuqori-qiymatli elektron mahsulotlar uchun mahsulotlarni ommaviy ravishda chaqirib olish xavfini oldini olishning yagona usuli hisoblanadi.
DPMOni dekonstruksiya qilish: Lehimlash sifati imkoniyatlarini yaxlit nuqtai nazardan aniqlash
DPMO ni tushunish "nuqson imkoniyatlari" ning aniq ta'rifini talab qiladi. Yuqori zichlikdagi PCBA{1}}da, har bir komponent, har bir lehim birikmasi va hatto har bir lehim pastasini chop etish maydoni potentsial nuqson imkoniyatini tashkil qiladi. DPMO formulasi: nuqsonlarning umumiy soni (mahsulotlarning umumiy soni imkoniyatlar soniga ko'paytiriladi), keyin bir millionga ko'paytiriladi.
Misol uchun, 1500 ta komponent va 4000 ta lehimli birikmani o'z ichiga olgan aloqa tayanch stantsiyasining anakartini olaylik. Bitta doskadagi nuqson imkoniyatlarining umumiy soni 5500 tani tashkil qiladi. Agar ushbu anakartlardan 1000 dona ishlab chiqarilsa, umumiy imkoniyatlar soni 5,5 millionga etadi. Ushbu bazani hisobga olsak, ishlab chiqarish liniyasida atigi 10 ta nuqson-masalan, sovuq lehim birikmalari yoki lehim ko'prigi- bo'lsa ham, DPMO qiymati 1,81 ga etadi. Anʼanaviy daromad koʻrsatkichlarini million birlik darajasiga boʻlish orqali PCBA zavodlari jarayonning daqiqali tebranishlarini aniq aniqlay oladi va sifat menejmenti diqqat markazini “voqeadan keyingi-voqea aralashuvidan” “-jarayonning oldini olish”ga oʻzgartiradi.
Parametr kompensatsiyasi va dinamik aralashuvi davomidaLehim pastasida chop etish (SPI) bosqichi
Sanoat statistikasi shuni ko'rsatadiki, PCBA ishlab chiqarishdagi lehim nuqsonlarining 60% dan ortig'i lehim pastasi bosib chiqarish bosqichidan kelib chiqadi. Nolga yaqinlashuvchi DPMO ga erishish uchun, uch oʻlchovli lazer.-lehim pastasini tekshirish (SPI)oddiy tekshirish qurilmasidan yopiq-protsessni boshqarish markaziga yangilanishi kerak.
Yuqori-ishonchli ishlab chiqarish liniyalariavtomatik qayta aloqa funksiyasi bilan jihozlangan to'liq SPI tizimlariga ega. SPI tizimi real vaqt rejimida lehim pastasi hajmini, maydonini, balandligini va trafaret ofsetini kuzatib tursa-da, agar u ma'lum bir stantsiyadagi lehim pastasi hajmi doimiy ravishda boshqaruvning yuqori chegarasiga yaqinlashayotganini aniqlasa (masalan, standart hajmning 130% ga yetsa), tizim avtomatik ravishda to'liq avtomatik printerga tuzatish buyruqlarini yuboradi va u erda bosim o'lchagichni aniq sozlash va bosim o'lchagichni pasaytirish orqali avtomatik ravishda -sozlaydi. shakllari. 01005 va 0201 kabi mikro komponentlar, shuningdek, 0,4 mm BGA yostiqchalari uchun trafaret teshiklari lehim pastasini chiqarish tezligini 85% dan ortiq oshirish uchun elektropolishing yoki nano-qoplamalar texnologiyasidan foydalanadi, bu esa yuqori DPMO va solderlarning potentsial sabablarini bartaraf etadi. manbada-ko'prik.
Joylashtirishning aniqligi va qayta oqimli lehimlash harorati egri chiziqlaridagi qat'iy cheklovlar
Yuqori{0}}qiymatli PCBlar ko'pincha yuqori-zichlikdagi faol komponentlarni, joylashtirish bosqichida mexanik joy almashishni va ish paytida termal stressni birlashtiradi.qayta oqimli lehimlashnuqsonlarning ikkita asosiy sababidir.SMTJoylashtirish mashinalariX va Y o'qlarining harakat aniqligi doimiy ravishda 1.33 standartidan yuqori bo'lishini ta'minlash uchun muntazam CPK (jarayon qobiliyati indeksi) tekshiruvidan o'tishi kerak. Yuqori{2}}qatlamli-sonli va qalin-mis PCBlar uchun,qayta oqimpechlehimlash haroratni nazorat qilish har bir{0}}bort asosida boshqarilishi kerak. Mutaxassislar lahzali termal zarba natijasida yuzaga keladigan ko'p qatlamli keramik kondansatkichlarda (MLCC) mikro yoriqlar paydo bo'lishining oldini olish uchun sekundiga 1,5 dan 2,5 darajagacha bo'lgan isitish tezligini qat'iy nazorat qilib, haqiqiy taxta yuzasida haroratni o'lchash uchun ko'p kanalli pechning harorati tekshirgichlaridan foydalanadilar. Doimiy{6}}harorat zonasida turish vaqtini uzaytirish orqali taxta yuzasi boʻylab harorat oʻzgarishlari 5 darajagacha minimallashtiriladi. Bu barcha lehim birikmalarining 50 dan 70 soniyagacha suyuqlik chizig'idan yuqorida turishini ta'minlaydi, intermetalik birikmalar (IMC) qalinligini optimal diapazonda saqlaydi va sovuq lehim bo'g'inlari va kuchlanish sinishi natijasida yuzaga kelgan yashirin nuqsonlarni yo'q qiladi.
Aqlli tekshirish zanjirlari va toʻliq maʼlumotlar-oqim kuzatilishiga ega boʻlgan keng qamrovli yopiq tizim-
Deyarli -DPMO ga erishish uchun butun jarayonni qamrab oluvchi, bir-birini toʻldiradigan va har qanday nuqsonlarning keyingi jarayon bosqichiga oʻtishini oldini olish uchun koʻp oʻlchovli apparat qurilmalaridan foydalanish-tekshirish zanjirini oʻrnatish kerak. Theishlab chiqarish liniyasikombinatsiyasi bilan jihozlanganon-satr AOIva3D rentgen tizimlari. AOI begona jismlarni, materiallarning mos kelmasligini va mos kelmasligini aniqlash uchun javobgardir, AXI esa BGA va QFN kabi pastki{1}}qo‘rg‘oshin komponentlaridagi bo‘shliq darajasini miqdoriy baholash uchun o‘ramga kirib, har bir lehim birikmasi uchun 10% dan kam bo‘shliqni ta’minlaydi. Barcha tekshiruv uskunalari bir-biriga bog'langan va shtrix-kodlarni to'liq-boshqarishga MES (ishlab chiqarishni bajarish tizimi) orqali erishiladi. Lehim birikmasi nuqsonli deb belgilanishi bilanoq, PCBA temir yo'l transporti tizimi tomonidan avtomatik ravishda ta'mirlash ish stantsiyasiga yo'naltiriladi va tizim interfeysi bir vaqtning o'zida nuqsonning 3D tasvirini ko'rsatadi. Maʼlumotlarni oxirigacha kuzatib borish-to-va yopiq{10}}aylanma nazorati orqali biz zavoddan chiqqan har bir plata toʻliq va talablarga javob beradigan ishlab chiqarish jarayonidan oʻtganini taʼminlaymiz.
DPMO ko'rsatkichini imkon qadar nolga yaqinlashtirish zamonaviy PCBA ishlab chiqarish ob'ektlari uchun texnologik etakchilikdan ishlab chiqarishda mukammallikka o'tish uchun muhim qadamdir.
NeoDen haqida qisqacha ma'lumot
- 2010 yilda tashkil etilgan 200+ xodim va 27,000+ kv.m. mustaqil mulk huquqi zavodi, standart boshqaruvni ta'minlash va eng iqtisodiy samaralarga erishish, shuningdek, xarajatlarni tejash.
- NeoDen mashinalarini ishlab chiqarish, sifati va yetkazib berish bo'yicha kuchli qobiliyatlarni ta'minlash uchun o'zining ishlov berish markaziga, malakali montajchi, sinovchi va QC muhandislariga egalik qiladi.
- 40+ global hamkorlar Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan boʻlib, ular butun dunyo boʻylab 10000+ foydalanuvchilarga muvaffaqiyatli xizmat koʻrsatish, mahalliy xizmatni yaxshiroq va tezroq taʼminlash va tezkor javob berish uchun.
- Yaxshiroq va ilg'or ishlanmalar va yangi innovatsiyalarni ta'minlash uchun jami 25+ ta professional ilmiy-tadqiqot muhandislari bilan 3 xil ilmiy-tadqiqot guruhi.
- Malakali va professional ingliz qo'llab-quvvatlash va xizmat ko'rsatish muhandislari 8 soat ichida tezkor javobni ta'minlash uchun yechim 24 soat ichida taqdim etadi.
- TUV NORD tomonidan Idoralar sertifikatini ro'yxatdan o'tkazgan va tasdiqlagan barcha xitoylik ishlab chiqaruvchilar orasida yagona.
- NeoDen barcha NeoDen mashinalari uchun xizmat muddati-uzoq texnik yordam va xizmat ko‘rsatadi, bundan tashqari, foydalanish tajribasi va foydalanuvchilarning haqiqiy kundalik so‘roviga asoslangan dasturiy ta’minotni muntazam yangilab turadi.