SMT texnologiyasi rivojlanib, etuklikni davom ettirmoqda, turli xil elektron mahsulotlardagi barcha elektron mahsulotlar bo'ylab qo'llaniladigan qo'shimcha texnologiyalar va jihozlarning paydo bo'lishiga olib keladi . .
Xaritalar uchun jarayon oqimi asosan elektronika ishlab chiqarish sanoatida (SMT) tarkibiy qismlar uchun ishlatiladi (SMT) . . .
I . moddiy tayyorgarlik va sozlash
- PCBS (bosma o'chirgichli taxta) .
- Smd (sirt tuzilmasi moslamalari) komponentlari .}
- Lehim ostidagi maoshli loqing barglari va flux .
II .Lehimer pastasiPrinter Bosma
Lehim ostidagi pcbning postlariga po'lat mesh . dan foydalanib chop eting
PRD komponentlari lost bo'lishi kerak bo'lgan PCB pop postlari bilan oldindan tekislangan teshiklar .
Ushbu bosqichning maqsadi - bu letder pastasini aniq ishlatishdir .
III . komponentlarni joylashtirish
A dan foydalaningtanlamoq va MashinasozlikSMD komponentlariga letder pastasi joylashgan PCB-ning prokladkalariga joylashtirish .
SMT mashinasining ko'kragi dastur ko'rsatmalariga muvofiq oziqlantiruvchi yoki lenta tarkibiy qismlarini olib, ularni yuqori tezlikda va belgilangan lavozimlarda yuqori aniqlik bilan olib boradi . . .
Lehim ostidagi materduzning yopishqoqligi vaqtincha komponentlarni .
IV . Of Lehim
Bu yadro bosqichidir, u erda PCB o'rnatilgan komponentlar ichiga yuboriladipechkani oqizing.
Inside the oven, a precisely controlled temperature curve melts the solder paste, allowing it to flow and wet the pads and component leads, forming reliable electrical and mechanical connections upon cooling. A typical reflow curve includes four main temperature zones:
- Xizmat zonasi:Harorat asta-sekin ko'tariladi, butlovchilar va butlovchi qismlarni bug'lab turadigan qismini bug'laydi va termal shokni kamaytiradi va termal shokni kamaytiradi .} boshqarilishi kerak .}
- Doimiy harorat zonasi: Harorat davr uchun nisbatan harorat nisbatan barqaror bo'lib qolmoqda (agar u sekin ko'tarilishda davom etmoqda) . Ushbu bosqichning asosiy vazifalari quyidagilardan iborat:
Keyinchalik oqimlarni yoqing va yostiqlar va komponentlarning yuzalaridan oksidlarni olib tashlang .
Haroratli harorat farqlariga ko'ra, haroratli haroratli haroratni taqsimlashni va katta / kichik qismlardan iborat katta / kichik qismlar orasida . .
Hal qiluvchilarni to'liq bug'lanishiga ruxsat bering .
- OfLow zonasi:Harorat ko'tarilgan eng yuqori haroratda (Odatda) . uchun {{2} evaziga, masalan, er osti pastasi va tarkibiy qismlari, metallurgiya (IMC) ni tashkil etuvchi va tarkibiy qismlarga qarab, metall magnitlar (IMC) ni tashkil qiladi. {{3} . eng yuqori yoki uzoq vaqt davomida haddan tashqari erishib, tonnacha yo'qligini ta'minlashi kerak, chunki ular etarlicha eritib, pCB . . ga zarar etkazishi mumkin.
- Sovutish zonasi:Eritilgan leyder kuchli loveratsiyani tashkil etuvchi boshqariladigan sovutish stavkasida qattiqlashadi va qattiqlashadi . Sovutish darajasi nazorat qilinishi kerak; Juda sekin qo'pol bo'g'imlar va donli don tarkibiga olib kelishi mumkin; Termal stress tufayli juda tez ro'za tutish yoki qo'shma ishonchlilik masalalariga olib kelishi mumkin .
V . sovutish va oflayn ishlov berish
PCB pechning O'lchasidan chiqadi va atrof-muhit yoki boshqariladigan sharoitlar ostida xavfsiz haroratgacha soviydi .
Operatorlar yoki avtomatlashtirilgan uskunalar PCBni tashuvchi yoki konveyer kamaridan olib tashlaydi .
VI . Tozalash
Agar rozinga asoslangan yoki sintetik qatronlik, yassi bo'lmagan yoki qoldiqlar keyingi jarayonlarga (E {{.} {.} {.} {.} {.}} {{}}}} {.}} {.}} {.} . . . .
Agar oqilona tarkibiy mahsulotlar, optik tarkibiy qismlar, optik tarkibiy qismlar, optik komponentlar, optik tarkibiy talablar, optik komponentlar yoki maxsus talablar uchun zarur bo'lgan bo'lsa, tozalash . .
VII {. Tekshiruv va sinov
- Vizual tekshirish:Qo'lda yoki ishlatishAvtomatik optik tekshirish (AOI) uskunalariLehering sifatini tekshirish, masalan, komponentli yoki komponentli komponent, tubstoning, lehim to'plash, lover to'plari va boshqalar . . . {. {. {.
- Sinut sinovi (AKT) yoki uchib ketadigan tekshirish sinovi:Tuman va elektr ko'rsatkichlarini tekshiring .
- Funktsional test (FCT):Yig'ilgan kengashning umumiy funktsiyasini sinab ko'ring .
- Rentgen inspektsiyasi (AXI):Ko'rinmas tugunlar yoki l . . . . . .} {.} {.} {.} . bilan bo'lgan kamchiliklar uchun komponentlarning lehim sifatini tekshiring. . .
VIII . Ta'mirlash
Tekshirish paytida lehim kamchiliklari bilan aniqlangan PCBlar reaktivni talab qiladi (odatda issiq havo qurolidan yoki ixtisoslashganReja Stantsiya) nuqson komponentlarini yoki ta'mirlash bo'g'inlarini almashtirish uchun .
IX . Yakuniy yig'ish va qadoqlash
PCBA inspektsiyani o'tkazadigan pcba, shuningdek, teshikka oid komponentlarni (masalan, pardalar, ulagichlar va boshqalar {{{{}} {{{{}} {{{}} qadoqlashini talab qilishi mumkin.
Qisqacha ma'lumot
Lehimchilik sifati va bosma to'g'riligi - bu yaxshi leating .
Komponentni joylashtirish aniqligi komponentlarni joylashtirishning aniqligini aniqlaydi .
O'lchovning harorati xodimi, lehim sifatiga va ishonchliligini aks ettiruvchi, xati va ishonchlilikni aks ettiruvchi bug 'jarayonining yadrosi, ba'zi bir bloklar, tarkibiy qismlar va lewere . uchun optimallashtirish kerak
Bu SMT komponent lug'atidan foydalangan holda SMT komponentlari lenting uchun to'liq jarayon {.
Kompaniya profili
2010 yilda tashkil etilgan Zexiang Neoden Technology, SMTni tanlab olish va boshqa SMT mashinasi, SMT ishlab chiqarish liniyasi, SMT ishlab chiqarish ltasi, SMT ishlab chiqarish liniyasi va yaxshi malaka oshirish, yaxshi malaka oshirgan holda, katta obro'ga ega bo'lgan professional ishlab chiqaruvchimiz katta obro'ga ega. Jahon keng mijozlari .
Biz nafaqat sizga yuqori sifatli PNP mashinasini, balki savdo xizmatidan keyin ham mukammal darajada ta'minlaymiz .
Yaxshi o'qitilgan muhandislar sizga biron bir texnik yordamni taklif qilishadi .
10-sonli muhandislar 8 soat ichida . ichida mijozlar savollari va so'rovlarini javob berishlari mumkin .
Professional echimlarni ish kunida ham, ta'til . bo'yicha 24 soat ichida taklif qilish mumkin