Kirish
01005 o'lchamli komponentlar hamma joyda paydo bo'lib, BGA pitch 0,3 millimetrga yaqinlashganda, PCBA ishlab chiqarish sektori jim o'lchovli inqilobni boshdan kechirmoqda. Bu sinov muhandislari uchun dolzarb vazifani qo'yadi: an'anaviy sinov yotoqlari, zond kartalari va hatto uchuvchi zond uskunalari ham jismoniy chegaralariga yetib bormoqda. Miniatyuralashtirilgan PCBAni sinovdan o'tkazish standart jarayondan mahsulot hayotiyligini aniqlaydigan muhim texnologik to'siqlarga aylanadi.
I. Jismoniy aloqaning yakuniy muammosi
Miniatyuralashtirilgan PCBA uchun eng to'g'ridan-to'g'ri sinov to'siqlari jismoniy aloqaning ishonchsizligidir. An'anaviy AKT sinovining asosi bo'lgan -bahorli yuklangan zondlar odatda 0,2 mm atrofida minimal diametrga ega. 0,4 mm pitch mikro{5}}pitch BGA yoki zich o'ralgan QFN to'plami atrof-muhit prokladkalariga qaragan holda, jonli zondlar qatorini tashkil qilish deyarli imkonsiz bo'lib qoladi. Yuqori zichlikdagi igna to'shagi qandaydir tarzda ishlab chiqilgan bo'lsa ham, zondlar va mayda yostiqlar o'rtasidagi to'g'ri tekislash tolerantligi o'ta aniqlikni talab qiladi. Tekshiruv moslamalarida kiyinish yoki kichik PCB deformatsiyasining o'zi yomon aloqaga olib kelishi mumkin, bu esa ko'plab noto'g'ri ko'rsatkichlarga olib keladi.
Yana hiyla-nayrang muammo - kontakt bosimi va shikastlanish. Ishonchli elektr aloqasini ta'minlash uchun problar ma'lum miqdorda bosim o'tkazishi kerak. Mikro-yostiqchalarda bu bosim lehim yorilishi yoki prokladkaning ko‘tarilishiga olib kelishi mumkin. Bunday stress shikastlanishi sinovdan so'ng darhol muvaffaqiyatsiz bo'lishi mumkin, lekin mahsulotning butun hayoti davomida yashirin xavflarni keltirib chiqaradi. Biz bir marta AKTdan yaxshi o'tish tezligiga ega, ammo bozordan keyingi ta'mirlash-bozorda yuqori narxlarga ega aqlli soatlar anakartlari to'plamiga duch keldik. Dissektsiya prob bilan aloqa qilish joylarida ba'zi BGA lehim sharlarida mikro-yoriqlar aniqlangan. Sinov jarayonining o'zi ishonchlilikni buzuvchiga aylandi.
II. Signalning yaxlitligi va sinov qamrovi o'rtasidagi ziddiyat
Elektr sinovidagi yana bir asosiy muammo - signalni qo'zg'atish va olishda sodiqlikni saqlash. PCBA ish chastotalari gigagertsli diapazonga oshgani sayin, test interfeyslari tomonidan kiritilgan parazitar sig'im va indüktans endi ahamiyatsiz "kichik muammolar" emas. Ati millimetr uzunlikdagi zondning parazit effektlari-yuqori tezlikdagi raqamli yoki RF signallarining yaxlitligini buzishi mumkin, bu esa test natijalarini PCBA ning haqiqiy ishlashini aks ettira olmaydi.
Funktsional test shunga o'xshash muammolarga duch keladi. Miniatyuralashtirilgan PCBA ko'pincha bitta SoC (tizim-on-chip) ga ko'proq funktsiyalarni birlashtiradi va bu tashqi kuzatilishi mumkin bo'lgan sinov nuqtalarini keskin kamaytiradi. Ichki holatni aniqlash uchun kirish va chiqishlarni kuzatuvchi-qora qutining anʼanaviy sinov usullari-qamrovi sezilarli darajada kamaydi. Sinov muhandislari tobora ko'proq chip ishlab chiqaruvchilari tomonidan taqdim etilgan chegaralarni skanerlash (JTAG) yoki o'rnatilgan{8}}o'z-o'zidan test (BIST) funksiyalariga tayanmoqda. Biroq, bu yondashuv sinov chuqurligini chip dizaynerlarining ochiqligi bilan mahkam bog'laydi va PCBA ishlab chiqaruvchilarining sinov strategiyalarida avtonomiyalarini kamaytiradi.
III. Rivojlanayotgan texnologiya yo'llarini o'rganish
Sanoat ko'plab yo'nalishlar bo'yicha yutuqlarga erishmoqda. Kontaktsiz sinov texnologiyalarining istiqbollari-borgan sari ravshan bo'lib bormoqda. Mashina koʻrishga asoslangan yuqori-aniqlikdagi optik tekshiruv (AOI va AXI) endi ishlab chiqarishdagi nuqsonlarni tekshirish uchun elektr sinovini qisman almashtirishi mumkin. Koʻproq ilgʻor{5}}tadqiqotlar millimetr{6}}toʻlqinli yoki terahertz tasvirlash texnologiyalariga qaratilgan boʻlib, ular ichki simlar ulanishini va yaqin maydondagi elektromagnit nurlanish xususiyatlarini kontaktsiz aniqlashga, taqqoslash uchun “elektromagnit barmoq izi”ni shakllantirishga qaratilgan.
Yana bir yondashuv sinov imkoniyatlarini to'g'ridan-to'g'ri chipga o'tkazishni o'z ichiga oladi. Silikon mikrosxemalar ichidagi o'rnatilgan monitoring sensorlari real vaqt rejimida quvvatning yaxlitligini, issiqlik xususiyatlarini va signal sifatini kuzatishi mumkin, raqamli interfeyslar orqali ma'lumotlar haqida xabar beradi. Bu chip arxitekturasi va PCBA dizayn bosqichlari o'rtasida hamkorlikda rejalashtirishni talab qiladi, bu esa sinovdan o'tish uchun dizaynni (DFT) tizim darajasiga ko'taradi.
Modulli, moslashuvchan sinov platformalari, shuningdek, turli xil mahsulot navlari va kichik partiya o'lchamlari tendentsiyasi uchun echimlarni taqdim etadi. Mikro{2}}zondlar yoki kontaktsiz datchiklar bilan jihozlangan yuqori-aniqlikdagi robot qo'llar vizual joylashishni aniqlash orqali turli taxtali turlariga moslashadi, sinov dasturlarini tezda qayta sozlaydi. Ushbu yondashuv miniatyuralashtirilgan mahsulotlar uchun sinov qurilmalariga katta sarmoyani kamaytiradi, bu esa uni Ar-ge takrorlash bosqichlari va past{5}}oʻrta hajmli PCBA ishlab chiqarish loyihalari uchun ayniqsa mos qiladi.
IV. PCBA ishlab chiqarish ish oqimlariga chuqur ta'sir
Sinovdagi o'zgarishlar butun PCBA ishlab chiqarish jarayonini moslashishga majbur qiladi. Dizayn jarayonida muhandislar sinovdan o'tish talablariga javob beradigan muhim jismoniy maydon yoki virtual kirish kanallarini zaxiralash uchun sinov guruhlari bilan avvalroq hamkorlik qilishlari kerak. Hatto 0,5 mm sinov ham ommaviy ishlab chiqarish jarayonida hosildorlikni oshirish uchun muhim bo'lishi mumkin.
Ishlab chiqarishda sinov endi yakka{0}}so'nggi jarayon emas. dan ma'lumotlarSPI (lehim pastasini tekshirish)vaAOIyakuniy test natijalari bilan katta ma'lumotlar korrelyatsiyasi tahlilidan o'tishi kerak. Bu sinovning "hukm qilish" funktsiyasini qisman ishlab chiqarish jarayoniga siljitadi, bu esa bashoratli ushlab turish imkonini beradi. Misol uchun, muayyan komponentlar joylarida lehim pastasi hajmidagi nozik og'ish tendentsiyalarini tahlil qilish orqali, qayta oqim lehimidan oldin ochiq kontaktlarning zanglashiga olib kelishi ehtimolini prognoz qilish va tuzatish mumkin.
Xulosa
Miniatyuralashtirilgan PCBA sinov uskunasining evolyutsiyasi asosan aniqlik, tezlik va narxning "mumkin bo'lmagan uchburchak" ichida yangi muvozanatni topishni o'z ichiga oladi. Bu nafaqat tekshirish vositalarini yangilashga, balki sifatni taʼminlash falsafasida paradigma oʻzgarishiga ham sabab boʻladi: nuqsonlarni bartaraf etish uchun-oxirgi-testlarga tayanishdan tortib, jarayon maʼlumotlari va nuqsonlarning oldini olish uchun aqlli algoritmlardan foydalanishga oʻtish. PCBA ishlab chiqaruvchilari uchun miniatyuralashtirish yo'lidagi poygada sinov imkoniyatlari endi shunchaki sifat nazorati- emas, ular texnologik raqobatbardoshlikning asosiy dvigateliga aylanib bormoqda. Kim birinchi bo'lib jismoniy aloqa chegarasidan chiqsa, yuqori{6}}zichlikdagi elektron mahsulotlarning keyingi avlodini ishlab chiqarish kaliti bo'ladi.
Tez faktlarNeoDen haqida
1) 2010 yilda tashkil etilgan, 200 + ishchi, 27000+ kv.m. zavod.
2) NeoDen mahsulotlari: Turli seriyali PnP mashinalari, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, shuningdek, to'liq SMT Line barcha kerakli SMT uskunalarini o'z ichiga oladi.
3) Dunyo boʻylab muvaffaqiyatli 10000+ mijozlar.
4) 40+ Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan global agentlar.
5) Ar-ge markazi: 3 ta ilmiy-tadqiqot boʻlimi, 25+ ta professional ilmiy-tadqiqot muhandislari.
6) Idoralar ro'yxatiga kiritilgan va 70+ ta patent olgan.
7) 30+ sifat nazorati va texnik yordam muhandislari, 15+ yuqori darajadagi xalqaro savdo, mijozlarga 8 soat ichida o'z vaqtida javob berish va 24 soat ichida professional echimlarni taqdim etish.