PCB ustida elektron komponentlarni lehimlash uchun maslahatlar

Tegishli lehim texnikasi va lehim sifati har qanday PCB ishlab chiqarish va montaj qilishning asosi hisoblanadi. Agar siz elektronikaga kirsangiz, lehim asosan uchinchi metall yoki qotishma yordamida ikkita metalni birlashtiradigan usul bo'lganligini bilishingiz kerak. Elektron PCB ishlab chiqarish, montaj qilish va qayta ishlashda birlashtirilishi kerak bo'lgan metallar elektron komponentlarning (teshik yoki tuynuk) SMBdagi mis izlari bilan birga olib boriladi. Ushbu ikki metalni birlashtiruvchi qotishma asosan qalay-qo'rg'oshin (Sn-Pb) yoki qalay-kumush mis (Sn-Ag-Cu) bo'lgan lehimdir. Qalin-qo'rg'oshinli lehim deb ataladigan lehim deb ataladi, chunki qalay-kumush-mis lehim qo'rg'oshinsiz lehim deb ataladi, chunki u erda hech qanday qo'rg'oshin mavjud emas. Lehim, to'lqin lehimleme mashinasi yoki qayta ishlaydigan pechni yoki normal lehimleme temirni yordamida eritiladi va bu erigan lehim elektron qismlarga PCB'ye lehim uchun ishlatiladi. Elektron komponentlar yig'ilgandan keyin bir PCB yoki bosilgan o'chirgich platasiga "PCA" yoki "Choplangan davriy montaj" deb ataladi.

Lehimning sifati va lehim texnikasi elektron qurilma, apparatlar yoki gadjetning ishlash muddatini va ish faoliyatini boshqaradi.

Flux - Lehimdagi oqimning turlari va turlari

Flux har qanday lehimleme jarayonida va elektron PCB ishlab chiqarish va montajında muhim rol o'ynamoqda. Oksilar har qanday oksidi yo'q qiladi va metalllarning oksidlanishiga to'sqinlik qiladi va shuning uchun yaxshi lehim sifatiga yordam beradi. Elektrda PCBni yig'ish jarayonida oqim elektron komponentlar kabelidan oksidi va mis oksidlari tarkibidagi har qanday oksidi o'chiradi. Ushbu oksidlar yaxshi lehimdagi eng katta qarshilikdir va bu oksidlarni chiqarib tashlash natijasida oqimlar bu erda juda muhim rol o'ynaydi.

Elektron tizimida ishlatiladigan uchta asosiy oqim mavjud:

1. R-toifa oqi - Bu oqim faol emas va u erda kamroq oksidlanish mavjud bo'lganda qo'llaniladi.

2. RMA toifa Flux - bu Rosin engil faollashtirilgan oqi. Ushbu oqmalar R-Tuyoqli oqimlardan ko'ra faolroqdir va ular ko'proq oksidlanish mavjud bo'lgan joylarda qo'llaniladi.

3. RA Horizontal Type - bu Rosin faollashtirilgan oqi. Ular juda faol oqim va juda ko'p oksidlanishga ega bo'lgan joylarda qo'llaniladi.

Mavjud oqsillarning ba'zilari suvda eriydi. Ular ifloslangan holda suvda eriydi. Bundan tashqari, lehim jarayonidan keyin tozalashni talab qiladigan No-Clean Flux mavjud.

Lehimlashda ishlatilishi mumkin bo'lgan oqim turi turli xil omillarga bog'liq: yig'iladigan PCB turini, ishlatiladigan elektron komponentlarning turini, ishlatiladigan lehim mashinasi turlarini va jihozlarni va ish muhiti.

Lehim - Lehimlashdagi lehimlarning turlari va turlari

Lehim har qanday PCB ning hayoti va qonidir. Lehimleme va tenglikni montaj qilishda ishlatiladigan lehimning sifati har qanday elektron mashinaning, jihozning, asbobning yoki asbobning ishlash muddatini va ish faoliyatini boshqaradi.

Lehimning turli xil qotishmalari mavjud, ammo ularning haqiqiylari eutektik moddalardir. Eutektik lehim 183 daraja Selsiyning haroratida eriydi. 63/37 ratsionda kalay va qo'rg'oshin qotishmasi eutektik hisoblanadi va shuning uchun 63/37 qalay-qo'rg'oshinli lehimga eutektik lehim deyiladi. Eutektik bo'lmagan lentalar 183 daraja Selsiyda qattiqdan suyuqlikka o'zgarmaydi. Bu haroratda yarim qattiq bo'ladi. Eutektik lehimga eng yaqin qotishma 60/40 ratsionda qalay-qo'rg'oshin. Elektron ishlab chiqaruvchilar uchun sevimli lehim yillar davomida 63/37 bo'ldi. Bu butun dunyoda keng tarqalgan bo'lib qo'llanilmoqda.

Qurilma atrof-muhit va odamlar uchun zararli bo'lgani sababli, Evropa Ittifoqi elektrdan qo'rg'oshinni taqiqlash tashabbusi bilan chiqdi. Lehim va elektron komponentlardan qo'rg'oshidan qutilishga qaror qilindi. Bu qo'rg'oshinsiz lehim deb ataladigan boshqa lehim shaklini yaratdi. Bu lehim deb ataladi, chunki u erda hech qanday qo'rg'oshin yo'q. Qo'rg'oshinsiz lehim qotishmalari tarkibiga qarab, 250 ° C atrofida (482 ° F) eriydi. Eng ko'p tarqalgan qo'rg'oshinsiz qotishma Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (SAC) nisbati bo'yicha qalay / kumush / mis. Qo'rg'oshinsiz lehim shuningdek, "No-Lead" lever deb ataladi.

Lehim shakli:

Lehim turli shakllarda mavjud:

• Tel

• Lehim Bar

• Lehim preformalar

• Lehim qo'y

• BGA uchun lehim to'playdi

Elektron komponentlar

Aktiv va passiv elektron tarkibiy qismlarining ikki turi mavjud.

Faol komponentlar daromad yoki yo'nalishga ega bo'lganlardir. Transistorlar, integral sxemalar yoki IClar, mantiq eshiklari.

Passiv elektron komponentlar daromad yoki yo'nalish yo'q. Ular shuningdek, elektr xodimlari yoki elektr qismlari deb nomlanadi. Masalan, rezistorlar, kondansatörler, diodlar, induktorlar.

Shunga qaramay, elektron komponentlar SMD-ning (Surface Mount Devices yoki Chips) in-teshiklarida bo'lishi mumkin.

Elektron kompaniyalar

Elektron kompaniyalari barcha lehimleme va PCB ishlab chiqarishni qilgani uchun, bu erda e'tiborsizlik mumkin emas. Apple, Cisco, Texas Instruments, Fujitsu, Mitsubishi Electric, TCL, Bharat Electronics Limited kompaniyalari, Siemens, Philips.

Lehimlash uchun zarur bo'lgan asbob va uskunalar

Yuqorida aytib o'tilgandek, lehimleme 3 usulda amalga oshirilishi mumkin:

1. To'lqinli lehimleme: to'lqin lehimleme, mass ishlab chiqarish uchun amalga oshiriladi. Dalgacık lehimleme uchun zarur bo'lgan uskunalar va xomashyo - to'lqin lehimleme mashinasi, lehim novda, oqi, reflow dama, daldırma sinov qurilmasi, buzadigan amallar oqimi, oqi kontrolörüdür.

2. Reflow Lehimleme: Reflow Lehimleme, mass ishlab chiqarish uchun amalga oshiriladi va SMD qismlarining Lehimleme uchun tenglikni uchun ishlatiladi. Reflow leyingi uchun zarur bo'lgan uskunalar va xom ashyo - Qayta quyiladigan pechka, Reflow tekshirgichi, stenchil printer , lehim moyi, oqi.

3. Al-lehimleme: Al-lehimleme, kichik ishlab chiqarish va tenglikni ta'mirlash va qayta ishlash bilan amalga oshiriladi. Lehimaga kerak bo'lgan uskunalar va xom ashyo - Lehimlash temirni, lehim stantsiyasini, lehimli simni, lehim pastasini, oqi, desoldering temir yoki desoldering stantsiyani, cımbızlar, lehim qayiq, issiq havo tizimi, bilagini askıları, tutun amortisörleri, statik eliminatörler, isitish tabancasıdır mikroskoplar va kattalashtiruvchi lampalar, lehim to'plari, oq rangli qaltirash, chiriyotgan paxta yoki paxta, pompa yoki sppon, paxta qoldiqlari, esd materiallari.

4. BGA Lehimlashi: Elektron tarkibiy qismlarining yana bir shakli BGA yoki Ball Grid Array hisoblanadi. Ular maxsus tarkibiy qismlar va maxsus lehim kerak. Ular hech qanday yo'l yo'q, aks holda ular tarkibida ishlatiladigan lehim to'plari ishlatilgan. Lehim to'plamlari komponent ostida joylashtirilishi va lehimlanganligi sababli BGA ning lehimi juda qiyin vazifa bo'lib qoladi. BGA lehimleme BGA lehimleme va qayta ishlash tizimlari va lehim to'playdi kerak.

To'lqinli Lehimlash

To'lqinli lehim mashinasi har xil turdagi bo'lishi mumkin, ular asosli to'lqinli lehim va kurşunsuz to'lqin lehimleme uchun javob beradi, ammo ularning hammasi bir xil mexanizmga ega. Har qanday to'lqin lehim mashinasida uchta zona bor -

• Preheating Zone - Bu hudud lehimlenmeden oldin tenglikni oldindan qizdiradi.

• Fluxing zonasi - Bu zona zichliklarni tenglikni spreylaydi.

• Lehimleme zonasi - erigan eritmalar mavjud bo'lgan eng muhim zona.

Lehimlash jarayoni tugagandan so'ng oqi tozalash uchun to'rtinchi zona zonasi ham bo'lishi mumkin.

Dalgak lehimleme jarayoni:

Konveyer o'simlik bo'ylab harakatlanishni davom ettiradi. Xodimlar konveyer oldinga harakat qiladigan, PCB uchun elektron qismlarni qo'shib qo'yadi. Barcha komponentlar o'rnida bo'lganida, tenglik turli hududlardan o'tuvchi to'lqin lehim qurilmasiga o'tadi. Lehim banyosundaki lehim to'lqinlari tarkibiy qismlarni to'xtatib turadi va tenggich mumkin bo'lgan nuqsonlar uchun sinovdan o'tgan kompyuterdan chiqadi. Agar biror nuqson bo'lsa, qo'lda lehim ishlatib, qayta ishlash / ta'mirlash ishlari olib boriladi.

Chiqindilarni qayta tiklash

Reflow Lehimlash SMT (Surface Mount Technology) yordamida chastotali SMD (Er usti qurilmalar) ga tenglikni ishlatadi. Reflow lehimida to'rt bosqich bor: old isitish, termal quyqalar, qayta ishlanish va sovutish.

Ushbu jarayonda lehim yopishtiruvchi komponentning lehimlanishi kerak bo'lgan elektron kartochkasining yo'lida chop etiladi. Lehim paxtachasini chop etish lehim bilan yopishtiruvchi yoki printerlar orqali amalga oshirilishi mumkin. Keyinchalik, bu idish loydan yaproq va pasta tarkibiy qismlari bilan qayta ishlanadi. Kengash, keyinchalik har qanday qusur uchun sinovdan o'tkaziladi va har qanday nuqson bo'lsa, qayta ishlash va ta'mirlash issiq havo tizimlari yordamida amalga oshiriladi.

Qo'l lehimchiligi

Al-lehim asosan kichik ishlab chiqarish yoki ta'mirlash va qayta ishlash uchun amalga oshiriladi.

Qo'lga olish uchun choklarni quyish temir yoki lehim stantsiyasi yordamida amalga oshiriladi.

SMD tarkibiy qismlarining qo'l lehimi Hot Air Pencils yoki Hot Air Rework tizimlari yordamida amalga oshiriladi. Quvvatli komponentlarning qo'l lehimi SMDlarning qo'l lehimiga nisbatan osonroq.

Lehimlash vaqtida eslash kerak bo'lgan asosiy fikrlar:

Lehimlash birlashtirilishi kerak bo'lgan metall qismlarni tezda isitib, so'ngra birlashuvchi sirtga oq va lehim qo'llash orqali amalga oshiriladi. To'ldirilgan lehim qo'shma korxonasi simlar va metall qismlar o'rtasida mustahkam mexanik birikma orasidagi mukammal elektr aloqasini tashkil etuvchi qismlarni metallurgiya bilan bog'laydi. Issiqlik quyma temir yoki boshqa vositalar bilan qo'llaniladi. Oqim eritilgan lehim uchun issiq yuzalarni tayyorlaydigan kimyoviy tozalovchi moddadir. Lehim, temirsiz metallarning past erish nuqtasi qotishmasidir.

1. Har doim qopqoqni yupqa qatlam bilan qoplang.

2. Mumkin bo'lgan engil oqmalardan foydalaning, ammo kuchli lehim qo'shing.

3. Haroratni imkon qadar past darajada ushlab turish uchun haroratni imkon qadar past tuting (elektron lehim uchun maksimal 2 dan 3 soniya).

4. Maslahatlar hajmini ishga moslang.

5. Maksimal rentabellikga erishish uchun eng qisqa vaqt ichida foydalanish mumkin bo'lgan uchini ishlating.

SMD qo'l Lehimleme usullari:

1. Boshqaruv 1 - pin bilan pin Sozlamalari uchun ishlatilgan: Ikki pinli komponentlar (0805 qovoq va quduq), kichik anahat paketi, (T) QFP va SOT (Mini 3P) da chiziqlar> = 0.0315 ".

2. Boshqaruv 2 - To'fon va suck Quyidagilar uchun ishlatilgan: Kichik kontseptsiya paketidagi <= 0,0315="" "va="" (t)="">

3. Boshqaruv 3 - Lehim pastasi BGA, MLF / MLA to'plamlari uchun ishlatiladi; bu erda pin qismlar ostida va u erda etishmaydi.

BGA yoki Ball Grid Array, sirtga o'rnatilgan PCBlar uchun birlamchi o'rash hisoblanadi (komponentlar aslida "o'rnatilgan" yoki bosilgan elektron kartochka yuzasiga joylashtirilgan). BGA paketi faqatgina bitta yuzga mo'ljallangan elektron komponentlarga ega bo'lgan yarim o'tkazgichli ingichka tokchaga o'xshaydi. Ball Grid Array to'plami shunday deb ataladi, chunki u asosan gridda joylashtirilgan bir qator metall qotishma to'playdi. Ushbu BGA to'playdi odatda qalin / qo'rg'oshin (Sn / Pb 63/37) yoki kalay / qo'rg'oshin / kumush (Sn / Pb / Ag)

RoHS: Xavfli moddalarni cheklash (qo'rg'oshin (Pb), simob (Hg), kadmiyum (CD), oltita krom (CrVI), polibrominli bifenil (PBB) va polibrominli difenil efirlar (PBDE).

WEEE: Elektr va elektron jihozlardan chiqindilar.

Qo'rg'oshinsiz lehim: YO'Q (Pb) bilan yopishgan.

Lead-Free, Evropa Ittifoqi (Evropa Ittifoqi) Direktiflerinin so'ng, butun dunyoda, sog'liqni saqlash va atrof-muhit ta'siri hisobga olinib kurşun (Poison) elektron lehimleme o'chirish uchun tezlik bilan harakat qilmoqda.

Shubhasiz, lehimni qo'shib olib tashlashingiz kerak bo'lgan vaqt keladi: ehtimol noto'g'ri komponentni almashtirish yoki quruq qo'shimchani o'rnatish. Odatiy usul, desoldering nasosdan foydalanishdir.

Statik elektr yoki ESD elektr energiyasini zaryad qiladi. Bu, asosan, ma'lum bir sirtda yoki atrof-muhit havosida qoladigan elektronlarning muvozanati bilan yaratiladi. Elektronlarning muvozanati (barcha holatlarda elektronning yo'qligi yoki ortiqcha bo'lishi sababli) boshqa ob'ektlarni uzoq masofalarga ta'sir qiladigan elektr maydonga olib keladi.

Internetdagi maqola va rasm, agar biron-bir qoida buzilsa pls bizni o'chirib tashlaydi.

NeoDen SMT reflow furnace, to'lqin lehimleme mashinasi, yig'ish va joylashtirish mashinasi, lehim yopishtiruvchi printer, PCB o'rnatish, tenglikni tushirgich, chip displey, SMT AOI mashinasi, SMT SPI mashinasi, SMT X-Ray mashinasi, SMT o'rnatish liniyasi uskunalari, PCB ishlab chiqarish uskunalari SMT zahira qismlari va hokazo. Sizga kerak bo'lgan har qanday SMT mashinasi, qo'shimcha ma'lumot uchun bizga murojaat qiling:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Veb: www.neodentech.com  

Email: info@neodentech.com