Zamonaviy yuqori texnologiyali SMT mahsulotlarini sinovdan o'tkazish texnologiyasi ham doimiy ravishda yangilanadi, kattalashtirish oynasi yoki mikroskopni qo'lda vizual tekshirishdan tortib cheksiz turli xil sinov uskunalarigacha. Ammo SMT o'rnatilgan nol qurilmasi bilan aniqlik ortib bormoqda va katta hajm kichikroq va kichikroq bo'lib bormoqda, insonning vizual tekshirish qobiliyati etarli emas vaSMT avtomatik optik tekshirish uskunalariyanada dolzarb bo'lib, yanada samaraliroq ajoyib bo'ladi! Shuning uchun, PCBA sanoatining rivojlanishi bilan, funktsiya qanchalik kuchli bo'lsa, hajmi kichikroq bo'lsa, AOI o'z ahamiyatini tobora ko'proq namoyon qiladi.
AOI yordamida va keyin odamlar vizual tekshiruvdan o'tadi, vizual tekshirish ostidagi 0402 komponentlarini amalga oshirib bo'lmaydi, siz AOI tekshiruvidan foydalanishingiz mumkin, so'ngra noto'g'ri signallarni vizual tekshirishingiz mumkin.SMT onlayn AOIoflayn AOI bilan birgalikda eng yaxshisidir. Agar PCB elektron platasining faqat kichik qismlari bo'lsa, AKT igna qo'yish uchun joy bo'lmasa, bu safar 3D rasterli skanerlash lehim pastasi detektori bilan o'lchov ma'lumotlarini va mahsulot qatorlarini, trafaretlarni va bosib chiqarish parametrlarini haqiqatan ham amalga oshirish uchun to'liq avtomatlashtirilishi mumkin. avtomatik hukm, hisobotlarni avtomatik yaratish. SPI liniyali 3D lehim pastasini tekshirish uskunasining afzalliklaridan foydalanish uchun import qilinadi.
1. SPI ni joriy etish 85% dan ortiq asl tayyor PCB ishlamay qolish darajasini samarali ravishda kamaytirishi mumkin, qayta ishlash, hurda narxi 90% dan ko'proqqa sezilarli darajada kamayadi, zavod mahsulot sifati sezilarli darajada yaxshilandi.
2. SPI va AOI qo'shma foydalanish, SMT ishlab chiqarish liniyasi real vaqtda qayta aloqa va optimallashtirish orqali ishlab chiqarish sifatini yanada barqarorlashtirishi mumkin, yangi mahsulotlarni joriy etishni sezilarli darajada qisqartirishi, sinov ishlab chiqarish bosqichining beqarorligini boshdan kechirishi kerak, tegishli xarajatlarni tejash.
3. AOI lehimdagi noto'g'ri fikrlash tezligini sezilarli darajada kamaytirishi mumkin, shu bilan o'tish tezligini yaxshilaydi, inson xatolarini tuzatish mehnatini, vaqt xarajatlarini samarali tarzda tejaydi. Statistik ma'lumotlarga ko'ra, hozirgi tugagan PCB 74% malakasiz va lehim to'g'ridan-to'g'ri aloqaga ega, 13% bilvosita aloqaga ega. 3D aniqlash orqali SPI an'anaviy aniqlash usullarining kamchiliklarini samarali ravishda qoplashni anglatadi.
4. BGA, CSP, PLCC chiplari va boshqalar kabi PCB komponentlarining bir qismi yorug'likni blokirovka qilish natijasida yuzaga kelgan o'ziga xos xususiyatlar tufayli, yamoqni qayta oqim AOIni aniqlab bo'lmaydi. Jarayonni boshqarish orqali SPI, o'choqdan keyin ushbu qurilmalarning yomon holatini minimallashtiring.
5. Elektron mahsulotlarning aniqligi va qo'rg'oshinsiz lehimlanishini oshirish tendentsiyasi bilan bir qatorda, SMD komponentlari tobora ko'proq miniatyura bo'lib bormoqda, shuning uchun lehim pastasini bosib chiqarish sifati tobora muhim ahamiyat kasb etmoqda, SPI yaxshi sifatni samarali ta'minlashi mumkin. lehim pastasi bosib chiqarish, sezilarli darajada tayyor mahsulot nuqsonli darajasi paydo bo'lishi mumkin mavjudligini kamaytirish.
6. Mahsulot sifati jarayonini nazorat qilish vositasi sifatida, qayta oqim lehimlashdan oldin sifat xavflarini o'z vaqtida aniqlash mumkin, shuning uchun qayta ishlash xarajatlari deyarli yo'q va hurda, samarali xarajatlarni tejash imkoniyati mavjud.
NeoDen ND800 Online AOI mashinasining xususiyatlari
Tekshirish tizimini qo'llash
Stencil bosib chiqarilgandan so'ng, pechdan oldin / keyin qayta oqim, to'lqindan oldingi / keyingi lehim, FPC va boshqalar.
Dastur rejimi
Qo'lda dasturlash, avtomatik dasturlash, SAPR ma'lumotlarini import qilish
Tekshirish ob'ektlari
1. Stencil bosib chiqarish: lehimning mavjud emasligi, etarli emas yoki haddan tashqari lehim, lehimning noto'g'ri joylashishi, ko'prik, dog ', tirnash va boshqalar.
2. Komponentning nuqsoni: etishmayotgan yoki ortiqcha komponent, noto'g'ri hizalama, notekis, chekka, qarama-qarshi o'rnatish, noto'g'ri yoki yomon komponent va boshqalar.
3. DIP: etishmayotgan qismlar, shikastlangan qismlar, ofset, egilish, inversiya va boshqalar
4. Lehimlash nuqsoni: ortiqcha yoki etishmayotgan lehim, bo'sh lehim, ko'prik, lehim to'pi, IC NG, mis dog'i va boshqalar.