To'lqinli lehim mashinasihozirgi vaqtda elektron mahsulotlar plaginini payvandlashda zaruriy uskunadir, lekin to'lqinli lehim ko'pincha turli sabablarga ko'ra to'lqinli lehim bilan yomon muammolarga duch keladi, muammoni hal qilish uchun to'lqinli lehim nuqsonlarining sabablarini bilish kerak.
I. A to'lqin lehim etarli emas: lehim bo'g'imlarning quruq / to'liq bo'lmagan / ichi bo'sh, plagin teshiklari va hidoyat teshiklari lehim to'liq emas, lehim pad komponent yuzasiga ko'tarilish emas.
Sabablari.
a) PCBni oldindan qizdirish va lehimlash harorati juda yuqori, shuning uchun lehimning viskozitesi juda past.
b) Kartrij teshigi teshigi juda katta, teshikdan lehimlang.
c) O'rnatilgan komponentlar katta prokladkalarni nozik qo'rg'oshin bilan bog'laydi, lehim yostiqqa tortiladi, shunda lehim birikmasi quriydi.
d) Past sifatli metallizatsiya teshiklari yoki lehim teshiklarga oqib o'tmaydi.
e) PCB ko'tarilish burchagi kichik, bu lehimning chiqishi uchun qulay emas.
Yechimga qarshi choralar.
a) 90-130 daraja oldindan qizdirish harorati, yuqori chegarani olish uchun ko'proq komponentlar, qalay to'lqinining harorati 250 plyus / -5 daraja, payvandlash vaqti 3 ~ 5S.
b) kartrij teshigi diametri pin diametridan {0}} .15 ~ 0,4 mm, pastki chegarani olish uchun nozik qo'rg'oshin, yuqori chiziqni olish uchun qalin qo'rg'oshin.
c) Egri oy yuzasining shakllanishini osonlashtirish uchun lehim paneli o'lchami va pin diametri mos kelishi kerak.
d) Qayta ishlash sifatini yaxshilash uchun tenglikni qayta ishlash zavodiga aks ettirilgan.
e) PCB ko'tarilish burchagi 3 dan 7 darajagacha.
II. To'lqinli lehim juda ko'p: komponent lehim uchlari va pinlar juda ko'p lehim bilan o'ralgan, namlash burchagi 90 darajadan katta.
Sabablari.
a) Lehimlash harorati juda past yoki konveyer tasmasi tezligi juda tez, erigan lehimning viskozitesini juda katta qiladi.
b) PCB oldindan qizdirish harorati juda past va komponentlar va tenglikni lehimlash paytida issiqlikni yutadi, bu esa haqiqiy lehim haroratini pasaytiradi.
c) oqimning zaif faolligi yoki juda kichik o'ziga xos tortishish.
d) To'liq ho'llash mumkin bo'lmagan prokladka, kartrij teshigi yoki pinning yomon lehimlanishi va natijada lehim birikmasiga o'ralgan havo pufakchalari.
e) lehimdagi qalayning ulushi kamayadi yoki lehimdagi Cu aralashmalarining tarkibi yuqori bo'ladi, shuning uchun lehimning yopishqoqligi oshadi va suyuqlik yomonlashadi.
f) Lehim qoldig'i juda ko'p.
Yechimga qarshi choralar.
a) Lehim to'lqinining harorati 250 plyus /-5 daraja, payvandlash vaqti 3 ~ 5S.
b) PCB o'lchamiga, taxta qatlamiga, qancha komponentga, o'rnatish komponentlari yo'qligiga va hokazolarga ko'ra. Oldindan isitish haroratini, tenglikni pastki haroratini 90-130 ga o'rnating.
c) lehim oqimini almashtiring yoki to'g'ri nisbatni o'rnating.
d) PCB platasini qayta ishlash sifatini yaxshilang, komponentlar birinchi marta ishlatiladi, nam muhitda saqlamang.
e) Qalayning nisbati bo'lganda<61.4%, add some pure tin in the right amount, and replace the solder when the impurities are too high.
f) Har kunning oxirida qoldiqlarni tozalash kerak.
III. To'lqinli lehim qo'shma ko'prigi yoki qisqa tutashuvi
Sabablari.
a) PCB dizayni asossiz, pad maydonchasi juda tor.
b) payvandlangan qismlarning pinlari tartibsiz yoki qiyshaygan, payvandlashdan oldin pinlar orasiga yopishgan yoki tegib ketgan.
c) PCB oldindan qizdirish harorati juda past, payvandlash komponentlari va tenglikni issiqlik assimilyatsiya qilish, shuning uchun haqiqiy payvandlash harorati kamayadi.
d) eritilgan lehimning viskozitesini kamaytiradigan juda past lehim harorati yoki juda tez konveyer tasmasi tezligi.
e) lehim qarshiligining zaif faolligi.
Yechimga qarshi choralar.
a) PCB dizayn xususiyatlariga muvofiq dizayn. Ikki uchli chip komponentlarining uzun o'qi lehimlashda tenglikni ish yo'nalishi bilan iloji boricha vertikal bo'lishi kerak.
to'g'ri, SOT, SOP uzun o'qi tenglikni ishlaydigan yo'nalishiga parallel bo'lishi kerak. SOP oxirgi pinining yostig'ini kengaytiring (o'g'irlangan qalay yostig'ini loyihalash).
b) O'rnatilgan komponentlar pinlari PCB teshiklari oralig'i va yig'ish talablariga muvofiq shakllantirilishi kerak, masalan, lehimlash jarayonida bir marta qisqa vilkadan foydalanish, lehim yuzasi komponentlari pinlari
Pimlar ochiq PCB yuzasi 0.8 ~ 3mm, kiritish uchun komponent korpusining uchi kvadrat kerak.
c) PCB o'lchamiga, taxta qatlamiga, qancha komponentga ko'ra, joylashtirish komponentlari yo'q va shunga o'xshash o'rnatilgan oldindan isitish harorati, 90-130 da tenglikni pastki sirt harorati.
d) Lehim to'lqinining harorati 250 plyus / -5 daraja, lehim vaqti 3 ~ 5S. Harorat biroz past bo'lsa, konveyer tezligi sekinroq sozlanishi kerak.
f) oqimni almashtiring.
IV. To'lqinli lehim joyini namlash, oqish, noto'g'ri lehim
Sabablari.
a) Komponentning lehim uchi, pin, bosilgan taxta substratining yostig'i oksidlanishi yoki ifloslanishi yoki PCB namligi.
b) Chip komponentining oxirgi metall elektrodga yopishishi yomon yoki bir qatlamli elektroddan foydalanish, payvandlash haroratida dekapitatsiya hodisasi.
c) PCB dizayni asossizdir, to'lqinli lehimlash paytida soya effekti oqishni keltirib chiqaradi.
d) PCB deformatsiyasi, shuning uchun tenglikni egri holati va to'lqinli lehim aloqasi yomon.
e) O'tkazuvchi kamar ikkala tomondan parallel emas (ayniqsa, tenglikni uzatish ramkasidan foydalanilganda), PCB va to'lqin aloqasi parallel emas.
f) To'lqin cho'qqisi silliq emas, to'lqin cho'qqisining har ikki tomonining balandligi parallel emas, ayniqsa elektromagnit nasosli to'lqin lehim mashinasi qalay to'lqinli ko'krak, agar oksid bilan bloklangan bo'lsa.
Agar to'lqin oksidlar bilan to'sib qo'yilgan bo'lsa, u to'lqinni jingalak ko'rinishga olib keladi, bu esa osongina oqish va noto'g'ri lehimga olib keladi.
g) Oqim faolligi yomon, natijada namlanish yomonlashadi.
h) PCB oldindan qizdirish harorati juda yuqori, shuning uchun oqimning karbonizatsiyasi, faollikning yo'qolishi, yomon namlanishga olib keladi.
Yechimga qarshi choralar.
a) Komponentlar birinchi navbatda ishlatiladi, nam muhitda mavjud emas va belgilangan foydalanish muddatidan oshmaydi. PCBni tozalang va
namlash jarayoni.
b) To'lqinli lehim uch qatlamli uchli tuzilishga ega bo'lgan sirt o'rnatish qismlarini tanlashi kerak, komponent tanasi va lehim uchi 260 graduslik to'lqinning ikki barobaridan ko'proq bardosh berishi mumkin.
To'lqinli lehimning harorat ta'siri.
c) SMD/SMC to'lqinli lehimlashni qo'llaydi, agar komponentlarning joylashuvi va joylashuv yo'nalishi kichikroq komponentlar oldinda bo'lishi va iloji boricha bir-birini to'sib qo'ymaslik tamoyiliga amal qilishi kerak.
tamoyil. Bunga qo'shimcha ravishda, siz komponentlar aylanasidan keyin qolgan yostiq uzunligini mos ravishda uzaytira olasiz.
d) PCB platasining egriligi {0}},8 ~ 1,0 foizdan kam.
e) To'lqinli lehim mashinasining lateral darajasini va uzatish kamarini yoki tenglikni uzatish ramkasini sozlang.
f) To'lqinli nozulni tozalang.
g) oqimni almashtiring.
h) To'g'ri isitish haroratini o'rnating.
V. To'lqinli lehim nuqtasini tortuvchi uchi
Sabablari.
a) PCBni oldindan qizdirish harorati juda past, shuning uchun tenglikni va komponentlar harorati past bo'ladi, payvandlash paytida komponentlar va tenglikni issiqlik assimilyatsiya qilish.
b) Payvandlash harorati juda past yoki konveyer tasmasi tezligi juda tez, shuning uchun eritilgan lehimning yopishqoqligi juda katta.
c) Elektromagnit nasosli to'lqinli lehim mashinasining to'lqin balandligi juda baland yoki pinlar juda uzun, shuning uchun pinlarning pastki qismi to'lqin bilan aloqa qila olmaydi. Elektromagnit nasosli to'lqinli lehim mashinasi ichi bo'sh to'lqin bo'lgani uchun, ichi bo'sh to'lqinning qalinligi 4 dan 5 mm gacha.
d) Oqim faolligining pastligi.
e) Payvandlash komponentlari qo'rg'oshin diametri va kartrij teshigi nisbati to'g'ri emas, kartrij teshigi juda katta, katta yostiqli issiqlik assimilyatsiya qilish.
Yechimga qarshi choralar.
a) PCB, taxta qatlamiga ko'ra, qancha komponentlar, joylashtirish komponentlari yo'q va hokazo. Oldindan isitish haroratini, oldindan isitish haroratini 90-130 darajaga o'rnating.
b) Qalay to'lqinining harorati 250 plyus /-5 daraja, payvandlash vaqti 3-5S. Harorat biroz past bo'lsa, konveyer tezligini biroz sekin sozlash kerak.
c) To'lqin balandligi odatda PCB qalinligining 2/3 qismida nazorat qilinadi. O'rnatilgan komponent pinini shakllantirish pinning tenglikni payvandlash yuzasiga ta'sir qilishini talab qiladi0.8 ~ 3 mm.
d) oqimni almashtirish.
e) kartrij teshigi diafragmasining diametri {0}} .15 ~ 0,4 mm (pastki chegarani olish uchun nozik sim, yuqori chiziqni olish uchun qalin qo'rg'oshin).
VI. Yechish uchun boshqa to'lqinli lehim nuqsonlari
a) Kengash yuzasi iflos: asosan oqimning yuqori qattiqligi, juda ko'p qoplama, oldindan isitish harorati juda yuqori yoki juda past yoki uzatish tufayli
juda iflos kamar tirnoqlari, lehim qozonida juda ko'p oksid va qalay cüruflari va h.k.
b) PCB deformatsiyasi: odatda katta o'lchamli tenglikni o'z ichiga olgan PCBlarda, katta o'lchamdagi tenglikni katta og'irligi yoki tarkibiy qismlarning notekis joylashishi tufayli yuzaga keladi.
vazn muvozanati. Bu katta o'lchamdagi tenglikni loyihalash jarayonining chetining o'rtasida teng taqsimlangan komponentlarni qilishga harakat qilish uchun tenglikni dizayni talab qiladi.
c) Buyumni o'chirish (yo'qolgan bo'lak): sifatsiz joylashtirish yopishtiruvchi yoki joylashtirish yopishtiruvchi qo'llash harorati to'g'ri emas, qattiqlashuv harorati juda yuqori yoki juda past bo'lsa, yopishish kuchini pasaytiradi, to'lqinli payvandlashUlanish kuchi, yuqori harorat ta'siriga va to'lqin kesish kuchiga bardosh bera olmaydigan to'lqinli lehim, joylashtirish elementini material idishiga tushadi.
d) Qusurni ko'ra olmaydi: lehim qo'shma don hajmi, lehim qo'shma ichki stress, lehim qo'shma ichki yoriq, lehim qo'shma mo'rt, lehim qo'shma kuchi zaif va boshqalar, rentgen nurlari, lehim qo'shma charchoq testi va hokazolarni aniqlash kerak. Ushbu nuqsonlar, asosan, lehim materiallari, tenglikni yostiqchalarining yopishishi, komponent lehim uchlari yoki pinlarining lehimlanishi va harorat rejimi kabi omillar bilan bog'liq.
