Kirish
PCBA ishlov berishning nozik ishlab chiqarishida ko'plab apparat nosozliklari lehim nuqsonlari yoki moddiy nuqsonlardan emas, balki ko'rinmas kimyoviy qoldiqlardan kelib chiqadi. PCB integratsiyasi rivojlanishda davom etar ekan, prokladkalar oralig'i millimetrdan mikrometrgacha qisqardi va ionli ifloslanish kontaktlarning zanglashiga olib keladigan ko'rinmas qotilga aylandi. Tibbiy elektronika, aerokosmik va yuqori unumdorlik{2}}kompyuterlarda PCBA uchun ion qoldiqlari juda past chegaralar ichida nazorat qilinishi kerak. Har qanday oshib ketish nazorat qilib bo'lmaydigan sifat xavfini anglatadi.
Elektrokimyoviy migratsiya
Ion qoldiqlarining eng halokatli ta'siri elektrokimyoviy migratsiyani keltirib chiqarishdir. Atrof-muhitdagi oqim faollashtiruvchilari, inson terlari yoki noorganik tuz ionlari kabi qoldiqlar PCBA yuzasida qolsa, mahsulot nam muhitda quvvatlangandan so'ng, bu ionlar qo'shni o'tkazgichlar o'rtasida elektrolitlar yo'llarini hosil qiladi.
Elektr maydon kuchi ta'sirida metall ionlari anoddan katodga o'tib, dendritga o'xshash kristallar-hosil bo'ladi. Bu dendrit o'sishi juda tez sodir bo'ladi. Qisqa tutashuvga olib keladigan daqiqalar oralig'ini ko'paytirgandan so'ng, elektron doimiy shikastlanadi. Satrlar oralig'i juda tor bo'lgan yuqori{4}}zichlikdagi o'zaro bog'lanish (HDI) platalari uchun hatto ion qoldiqlarining iz miqdori ham bu halokatli natijaga olib kelishi mumkin.
Izolyatsiya qarshiligining yomonlashishi
Raqamli signallarni uzatish chastotalari tobora ortib borayotgan-fonida PCBA ishlov berish yuzalarining tozaligi signalning yaxlitligiga bevosita ta'sir qiladi. Ion qoldiqlari kuchli gigroskopik xususiyatlarni namoyon qiladi, havodan namlikni yutib, sirt izolyatsiyasi qarshiligini sezilarli darajada kamaytiradigan Supero'tkazuvchilar qatlamlarni hosil qiladi.
Qarshilikning bu pasayishi nafaqat qochqin oqimini oshiradi, keraksiz quvvat sarflaydi, balki parazit sig'im va empedans tebranishlarini ham hosil qiladi. Sensor interfeyslari va RF zanjirlari- kabi impedans moslashuviga yuqori sezgir modullar uchun-ion qoldiqlari natijasida kelib chiqadigan izolyatsiya buzilishi bevosita signal buzilishiga, shovqinning kuchayishiga va hatto noto'g'ri mantiqiy xulosalarga olib keladi. Bunday nosozliklar ko'pincha quruq sharoitda normal ishlaydi, lekin nam muhitda tez-tez ishlamay qoladi, bu esa sotuvdan keyingi muammolarni bartaraf etishda- jiddiy qiyinchiliklar tug'diradi.
Korroziya xavfi: lehim bo'g'inlari va izlarining jismoniy shikastlanishi
Ion qoldiqlaridagi faol moddalar (masalan, xlorid va bromid ionlari) yuqori kimyoviy reaksiyaga kirishadi. Uzoq muddatli PCBA ishi paytida bu ionlar doimiy ravishda ochiq metall lehim birikmalariga va mis izlariga hujum qiladi.
Korroziya odatda mikro yoriqlar yoki himoya qoplamalarining zaif nuqtalarida boshlanadi. Korroziyaga qarshi mahsulotlar nafaqat lehim birikmalarining mexanik kuchini susaytiradi,-tebranish ostida yorilishlarga olib keladi-, balki kontakt qarshiligini oshiradi, bu esa mahalliy qizib ketishni keltirib chiqaradi. Haddan tashqari holatlarda ionli korroziya nozik o'tkazgichlarda to'liq tanaffuslarga olib kelishi mumkin. Ayniqsa, noto'g'ri sozlangan-toza oqim ishlatilmagan jarayonlardaqayta ishlaydigan pechharorat rejimlari oqimning faol tarkibiy qismlarining etarli darajada parchalanishi va uchuvchanligini oldini oladi. Keyin qoldiq faol ionlar lehim qo'shma bazasida saqlanib, vaqtli bombaga aylanadi.
Sifat yopiq-Loop: Ion bilan ifloslanishni tekshirish va tozalash jarayonlari
Ion qoldiqlari uchun nol bardoshlik darajasiga erishish uchun PCBA ishlab chiqarish miqdorini aniqlash mumkin bo'lgan sinov standartlarini amalga oshirishi kerak. PCBA zavodlari odatda ROSE testi yoki ion xromatografiyasi (IC) yordamida tayyor mahsulotlarni tasodifiy tekshirishni amalga oshiradilar.
Yuqori ishonchlilikni talab qiladigan loyihalar uchun suv{0}}tozalash jarayonlari majburiydir. To'liq avtomatlashtirilgan tozalash liniyalari komponentlarni joylashtirishdan keyin qoldiq ionlar va organik ifloslantiruvchi moddalarni yaxshilab olib tashlash uchun maxsus tozalash vositalari bilan birgalikda deionlangan suvdan foydalanadi. Bu tozalash oddiy yuvish, ultratovushli ajitatsiya, yuqori-bosimli purkash va aylanma filtratsiyadan tashqariga chiqadi. Tozalashdan keyingi{5}}ionli ifloslanish testi maʼlumotlari jarayonning muvofiqligini aniq tekshirish imkonini beradi va har bir kengash qattiq standart tekshiruvlardan oʻtishini taʼminlaydi.
Tez faktlarNeoDen haqida
1) 2010 yilda tashkil etilgan, 200 + ishchi, 27000+ kv.m. zavod.
2) NeoDen mahsulotlari: Turli seriyali PnP mashinalari, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, shuningdekto'liq SMT liniyasibarcha zarur SMT uskunalarini o'z ichiga oladi.
3) Dunyo boʻylab muvaffaqiyatli 10000+ mijozlar.
4) 40+ Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan global agentlar.
5) R&D markazi: 25+ professional ilmiy-tadqiqot muhandislari bilan 3 ta ilmiy-tadqiqot boʻlimi.
6) Idoralar ro'yxatiga kiritilgan va 70+ ta patent olgan.
7) 30+ sifat nazorati va texnik yordam muhandislari, 15+ yuqori darajadagi xalqaro savdo, mijozlarga 8 soat ichida o'z vaqtida javob berish va 24 soat ichida professional echimlarni taqdim etish.