Kirish
PCBA ishlab chiqarish sifatini tekshirish paytida, ko'pchilik elektron plata ichida ko'milgan vertikal arteriyalarga e'tibor bermasdan, lehim qo'shma qoplamasiga e'tibor qaratadi: teshiklar va-teshiklar. Ushbu teshiklar ichidagi qoplangan mis qalinligi ko'p qatlamli taxtalarda elektr signalini uzatish va termal zarba qarshiligi uchun asos bo'lib xizmat qiladi. Agar mis qalinligi standartlarga javob bermasa, mahsulotlar xizmat ko'rsatish vaqtida sinishlarga juda moyil bo'lib, kontaktlarning zanglashiga olib keladi.
IPC standartlari: Teshiklardagi mis qalinligi uchun malaka ko'rsatkichlari
PCBA ishlab chiqarish sanoatida biz odatda teshiklardagi qoplama sifatini baholash uchun IPC-6012 standartiga amal qilamiz. Umumiy 2-sinf elektron platalar uchun teshik devoridagi o'rtacha mis qalinligi 20 mkm ga yetishi kerak, nuqta 18 mm dan pastga tushmasligi kerak. Hayot xavfsizligi yoki yuqori darajadagi sanoat nazorati ilovalarini o'z ichiga olgan 3-sinf taxtalari uchun o'rtacha mis qalinligi 25 mkm yoki undan yuqori bo'lishi kerak.
Ushbu qalinlik spetsifikatsiyasi o'zboshimchalik bilan emas. Teshiklar orqali{1}}lehimlash vaqtida bir nechta yuqori haroratli termal tsikllarga bardosh beradilar (odatda 260 daraja). PCB substrati (FR-4) Z-o'qi bo'ylab misga qaraganda ancha yuqori termal kengayish koeffitsientini namoyish qilganligi sababli, teshik devorlari kuchli kuchlanish kuchlanishiga bardosh beradi. Agar mis qatlami juda yupqa bo'lsa, uning egiluvchanligi bu jismoniy kengayishning o'rnini bosa olmaydi, bu mo'rt sinishga olib keladi - xuddi cho'zilgan kauchuk tasmaning yorilishi kabi.
Aloqa qarshiligi va oqim o'tkazish qobiliyatini jismoniy qo'llab-quvvatlash
Yuqori oqimlar yoki yuqori chastotali signallarni o'tkazuvchi PCBA uchun via ichidagi mis qalinligi to'g'ridan-to'g'ri impedans mustahkamligiga ta'sir qiladi. Yupqaroq mis yo'lning ekvivalent qarshiligini oshiradi, bu esa qo'shimcha kiritishning yo'qolishiga va yuqori{2}}chastotali ish paytida haroratning oshishiga olib keladi.
Amaliy hollarda, devorlarning notekis qoplamasidan kelib chiqadigan nozik dog'lar eng yuqori oqim yuklari paytida issiq nuqtalarga aylanadi. Mahalliy haddan tashqari qizib ketish mis qatlamining charchoq degradatsiyasini yanada tezlashtiradi va natijada devorning yorilishi yoki ichki qatlam izlaridan uzilishiga olib keladigan yomon tsiklni yaratadi. Kesimlarni tahlil qilish shuni ko'rsatadiki, yuqori qoplama jarayonlari mis qalinligining teshik chetidan markazgacha minimal o'zgarishini ta'minlaydi-bu signal yaxlitligini saqlash uchun zarur bo'lgan bir xillikdir.
Jarayon xavfi: teshik devorining eroziyasi va qoplama bo'shliqlari
PCBA ishlov berishning old-sonli laminatsiya va burg'ulash bosqichlarida, Desmear qoldiqlarini to'liq olib tashlash, ichki qatlam izlari va teshiklar ichidagi mis qoplama o'rtasidagi tutashuvda qatron cho'kmalarini qoldirishi mumkin, bu esa haddan tashqari aloqa qarshiligiga olib keladi.
Eng muhimi, qoplama bo'shliqlari paydo bo'lishi mumkin. Qoplangan teshik (PTH) jarayonida kimyoviy faollikning etarli emasligi yoki teshik ichidagi havo pufakchalari teshik devorida mahalliy mis qatlami nuqsonlarini keltirib chiqarishi mumkin. Ushbu nuqsonlar zavodning AKT uzluksizligi sinovlaridan o'tishi mumkin bo'lsa-da, ular haqiqiy foydalanish paytida termal aylanish sharoitida buzilishlarni boshlash nuqtalariga aylanishi mumkin. Ushbu yashirin nosozlik tibbiy va avtomobil elektronikasidagi dahshatli tush bo'lib, uni faqat jarayonni qat'iy nazorat qilish va kesmalardan namuna olish orqali oldini olish mumkin.
Ishonchlilikni tekshirish: termal zarba va metallografik bo'limlar
PCBA teshiklari ichidagi mis qalinligining texnik shartlarga mos kelishini tekshirish faqat PCB ishlab chiqaruvchisining muvofiqlik sertifikatiga tayanib bo'lmaydi. Muhim loyihalar uchun biz ekstremal xizmat muhitini taqlid qilish uchun bir nechta termal zarba sinovlarini talab qilamiz. Metalografik bo'lim tahlili bilan birgalikda biz mikroskop ostida teshik markazida, teshik og'zida va burchaklarida mis qatlami qalinligini aniq o'lchashimiz mumkin. Bu intermetalik birikma (IMC) qatlamining o'sishini kuzatish va teshik devoridagi "ajinlash" hodisalarini aniqlash imkonini beradi. Ushbu miqdoriy audit usuli PCB etkazib beruvchilarini kimyoviy eritmaning barqarorligini va joriy taqsimotning bir xilligini oshirishga majbur qiladi. Teshiklar ichidagi mis qalinligi nafaqat lehimlash jarayonlarini himoya qiladi, balki mahsulotning butun hayoti davomida elektr ulanishlari uchun sug'urta qulfi vazifasini ham bajaradi.
Teshik mis qalinligi PCB ichidagi ko'rinmas Buyuk devordir. Agar sizning mahsulotlaringiz tebranish yoki harorat o'zgarishi ostida tez-tez ishdan chiqsa yoki qarish sinovlari paytida tushunarsiz uzilishlar sodir bo'lsa, bu, ehtimol, PCB substratining teshik devori jarayonidagi nuqsonlardan kelib chiqadi.
Tez faktlarNeoDen haqida
1) 2010 yilda tashkil etilgan, 200 + ishchi, 27000+ kv.m. zavod.
2) NeoDen mahsulotlari: Turli seriyali PnP mashinalari, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, shuningdek, to'liq SMT Line barcha kerakli SMT uskunalarini o'z ichiga oladi.
3) Dunyo boʻylab muvaffaqiyatli 10000+ mijozlar.
4) 40+ Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan global agentlar.
5) R&D markazi: 25+ professional ilmiy-tadqiqot muhandislari bilan 3 ta ilmiy-tadqiqot boʻlimi.
6) Idoralar ro'yxatiga kiritilgan va 70+ ta patent olgan.
7) 30+ sifat nazorati va texnik yordam muhandislari, 15+ yuqori darajadagi xalqaro savdo, mijozlarga 8 soat ichida o'z vaqtida javob berish va 24 soat ichida professional echimlarni taqdim etish.