Kirish
PCBA-ni qayta ishlashning yuqori-ishlab chiqarish sektorida muhandislar tez-tez jiddiy muammolarga duch kelishadi: elektron mahsulotlar ingichka, engilroq dizayn va yuqori integratsiyaga qarab rivojlanayotganligi sababli, elektron platalarda BGA, QFN va CSP (chip-Scale Packages) odatiy holga aylandi. Ushbu paketlardagi barcha lehim bo'g'inlari chip yuzasi ostida joylashgan. An'anaviy vizual tekshirish va hatto ilg'or AOI optik aniqlash bu qattiq inkapsulyatsiyalarga nisbatan samarasiz ekanligini isbotlaydi.
Ushbu shaffof bo'lmagan paketlarni ko'rib chiqish va lehimning yaxlitligini baholash uchun rentgen nurlari{1}}buzilmaydigan sinov ishlab chiqarish liniyalarida ajralmas rentgen nuriga aylandi. PCBA sifat nazorati bo'yicha ko'p yillik tajribaga ega sanoat faxriysi sifatida men buni bilmaymanrentgen tekshiruvi, har qanday "yuqori ishonchlilik" va'dasi havodagi qal'adan boshqa narsa bo'lib qolmaydi.
I. X-nurli tasvirning texnik mantiqi
Rentgen tekshiruvining asosiy printsipi shifoxona rentgen nurlariga o'xshaydi. U har xil zichlikdagi materiallardan oʻtayotgan rentgen nurlarining susayishi farqlaridan foydalanib, fotosensitiv plastinkada kontrastli{4}}boʻlgan tasvirlarni yaratadi. O'chirish platalarida metall lehimning zichligi (qalay, qo'rg'oshin, kumush) PCB substrati va plastik o'ram korpusining zichligidan ancha yuqori.
Nurlar taxtadan o'tayotganda, ekranda lehim qo'shma konturlari keskin aniqlangan ko'rinadi. Yuqori{1}}sifatli rentgen tasviri bizga IC ostidagi mikroskopik dunyoni o'rganib, piyoz kabi qatlamlarni tozalash imkonini beradi. Bu ishlab chiqarishdagi zaifliklarni-xirurgik{5}}darajadagi tekshiruvdan oshib ketadi.
II. BGA lehim qo'shma bo'shliqning miqdoriy tahlili
BGA lehimlashda bo'shliqlar eng aldamchi nuqsondir. Ushbu pufakchalar lehim sharlari ichida yashirinib, ko'pincha tashqi elektr sinovlaridan (AKT yoki FCT) muammosiz o'tadi. Biroq, uzoq muddat ishlaganda, bo'shliqlar lehim birikmasining mexanik mustahkamligi va issiqlik o'tkazuvchanligini jiddiy ravishda buzadi, natijada charchoqning sinishiga olib keladi.
X{0}}nurining yuqori kattalashtirish qobiliyati orqali biz lehim sharlaridagi pufakchalar hajmi va joylashuvini vizual tarzda aniqlashimiz mumkin. Professional tekshiruv dasturi hatto lehim qo'shilishining umumiy maydoniga nisbatan bo'sh joyning foizini avtomatik ravishda hisoblashi mumkin. Agar bo'shlik darajasi IPC standart chegarasidan 25% oshsa (yoki qattiqroq avtomobil/tibbiy{4}}standartlar), biz pechning qayta oqim harorati rejimini tekislash yoki lehim pastasida uchuvchi moddalar miqdori haddan tashqari ko'pligini tekshirishimiz kerak. Ushbu miqdoriy nazorat etuk PCBA ishlab chiqarish sifatining o'ziga xos belgisidir.
III. "Ko'prik" va "Sovuq lehimli bo'g'inlar" ni aniqlash: Ko'p o'lchovli jarayonni baholash-
Bo'shliqlardan tashqari, rentgen tekshiruvi qisqa tutashuvlar (ko'priklar) va sovuq lehim birikmalarini (ochiq/sovuq lehim) aniqlashda teng darajada kuchli ekanligini isbotlaydi. O'ta qisqa yon yostiqli QFN paketlari uchun ko'prik ko'pincha zich joylashgan pastki qatlamlarda sodir bo'ladi. X-nurlari prokladkalar orasidagi ortiqcha metallning soyasini aniq ushlaydi.
Eng qiyini “Yostiqda{0}}bosh” effektidir. Bu lehim to'plari to'liq erimasdan pasta bilan aloqa qilganda sodir bo'ladi va yostiq ustidagi boshga o'xshash noto'g'ri aloqa hosil qiladi. An'anaviy tekshiruv buni aniqlashga qiynaladi, ammo egilgan{4}}burchakli 3D rentgen nurlari yordamida lehim qo'shma interfeysida mikroskopik yoriqlar va tartibsiz geometriyalar aniqlanib, bu yashirin kamchiliklarni aniq aniqlaydi.
IV. Muvaffaqiyatsizlikni tahlil qilishning "Birinchi sahnasi"
Mahsulotni ishlab chiqish yoki nosozliklarni tahlil qilish jarayonida rentgen nurlari texnologiyasi almashtirib bo'lmaydiganligini isbotlaydi. Qaytarilgan doska stolga kelganda, biz ichki ko'p qatlamli izlarni sinish yoki yo'qligini tekshirishimiz yoki IC biriktiruvchi simlarning deformatsiyalanganligini yoki termal zarba tufayli uzilib qolganligini-hammasini halokatli kesishsiz tekshirishimiz mumkin.
Bu vayron qilmaslik qobiliyati muhandislar uchun nosozlikning eng original dalillarini saqlab qoladi, bu esa asosiy sabablarni tahlil qilish samaradorligini sezilarli darajada oshiradi. Zamonaviy PCBA zavodlarida rentgen nurlari nafaqat sifat inspektori, balki jarayonni yaxshilash uchun muhim ma'lumotlar manbai bo'lib ham xizmat qiladi.
Yuqori{0}}aniqlikdagi elektronika ishlab chiqarish maydonida ko'rinmas nuqsonlar eng halokatli xavf tug'diradi. X{2}}buzuvchi{3}}nurlari buzilmaydigan sinov har bir IC pinining murosasiz yaxlitlik va tozalik bilan lehimlanganligini ta'minlab, mustahkam himoya chizig'ini o'rnatadi.
Tez faktlarNeoDen haqida
1) 2010 yilda tashkil etilgan, 200 + ishchi, 27000+ kv.m. zavod.
2) NeoDen mahsulotlari: Turli seriyali PnP mashinalari, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, shuningdek, to'liq SMT Line barcha kerakli SMT uskunalarini o'z ichiga oladi.
3) Dunyo boʻylab muvaffaqiyatli 10000+ mijozlar.
4) 40+ Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan global agentlar.
5) Ar-ge markazi: 3 ta ilmiy-tadqiqot boʻlimi, 25+ ta professional ilmiy-tadqiqot muhandislari.
6) Idoralar ro'yxatiga kiritilgan va 70+ ta patent olgan.
7) 30+ sifat nazorati va texnik yordam muhandislari, 15+ yuqori darajadagi xalqaro savdo, mijozlarga 8 soat ichida o'z vaqtida javob berish va 24 soat ichida professional echimlarni taqdim etish.