Kirish
Yoniqyuqori{0}}tezlikda PCBA ishlab chiqarish liniyalari, to'satdan sifat anomaliyalari muqarrar o'zgaruvchan. BGA bo'shliqlarida kutilmagan o'zgarishlarga duch kelganda, komponentlar qabrlarini toshbo'ron qilish yoki lehim ko'prigi bilan bog'liq holda, sezgi yoki o'tmish tajribasiga asoslangan bo'lak-bo'lak tuzatishlar ko'pincha tuzatish uchun optimal oynani yo'qotadi. Zavodlar Pareto diagrammasi va baliq suyagi diagrammasi-sifat vositalarining kombinatsiyasini oʻz ichiga-kundalik sifat nazoratida maʼlumotlarga asoslangan yondashuvga rioya qilishlari kerak. Ushbu ikkita vositani sinergetik qo'llash orqali ishlab chiqaruvchilar birinchi navbatda hosildorlik darajasiga ta'sir qiluvchi asosiy muammolarni aniq belgilashlari va keyin asosiy sabablar qatlamlarini muntazam ravishda yo'q qilishlari va shu bilan PCBA sifati anomaliyalarining maqsadli va ilmiy yechimiga erishishlari mumkin.
Pareto jadvallari asosiy narsani aniqlaydi: asosiy nuqson manbalarining 20% ga e'tibor qaratish
PCBA ishlab chiqarishning SMT (Surface Mount Technology) va DIP (-Teshik orqali) jarayonlarida nuqsonlar ko'pincha murakkab, o'zaro bog'liq holda namoyon bo'ladi. "Muhim ozchilik va ahamiyatsiz ko'pchilik" (80/20 qoidasi) boshqaruv tamoyiliga asoslanib, Pareto jadvallari sifatli jamoalarga ko'p sonli anomaliyalardan eng halokatli, tanqidiy nuqsonlarni ajratib olishga yordam beradi.
Sifat inspektorlari ma'lumotlarni import qiladion-satr AOI, AXI (rentgen tekshiruvi), va har kuni real vaqtda MES tizimiga FCT funktsional testi. Yuqori zichlikdagi{1}}avtomobil anakartini sinovdan o‘tkazish bosqichidagi ma’lumotlarni misol tariqasida olib, tizim bir hafta ichida jami 120 ta nuqson nuqtasini to‘pladi, ular sakkiz turdagi nuqsonlarni, jumladan, yetarlicha lehim, lehim ko‘prigi, noto‘g‘ri joylashish, qabr toshbo‘roni va begona jismlarni qamrab oldi. Kamchiliklarni chastota bo'yicha eng yuqoridan eng pastgacha saralash va ularning jami foizlarini hisoblash orqali sifat muhandislari "lehim ko'prigi" va "noto'g'ri joylashish" 92 ta hodisani tashkil etishini aniqladilar, bu umumiy nuqsonlarning 76,6% ni tashkil qiladi. Bu shuni anglatadiki, jamoa o'z sa'y-harakatlarini barcha nuqsonlar bo'yicha teng taqsimlashi shart emas, chunki resurslarni eng muhim ikki muammoni hal qilishga yo'naltirish -"lehim ko'prigi" va "noto'g'ri moslama"-bu PCBA uchun umumiy birinchi{9}}o'tish rentabelligini sezilarli darajada oshirishi mumkin edi.
In-Baliq suyagi diagrammasining chuqur tahlili: lehim ko'prigi nuqsonlarining asosiy mexanizmlarining ko'p o'lchovli bo'linishi
Asosiy kamchiliklarni aniqlagandan so'ng, asosiy vazifa asosiy sababni qidirishga aylandi. Elektron laboratoriyasi zudlik bilan jarayon, asbob-uskunalar, ishlab chiqarish va materiallar bo'limi vakillarini chaqiradi. Baliq suyagi diagrammasidan ramka sifatida foydalanib, ular “odamlar, mashinalar, materiallar, usullar va atrof-muhit”ning besh oʻlchoviga asoslangan -chuqur, aqliy hujum- uslubidagi tahlilni oʻtkazadilar.
Misol tariqasida Pareto diagrammasida-birinchi oʻrinni egallagan “lehim koʻprigi” nuqsonini-oladigan boʻlsak, har bir boʻlim baliq suyagi diagrammasining turli boʻlimlari boʻyicha barcha mumkin boʻlgan sabablarni koʻrsatadi. "Uskunalar" o'lchami ostida, asosiy e'tibor siqish moslamasi ustidagi bosimning mavjudligini tekshirishga qaratilgan.to'liq avtomatik ekranli printerjuda yuqori o'rnatilgan bo'lsa, bu lehim pastasining qulashiga olib keladi yoki qayta oqim pechining ikkinchi va uchinchi harorat zonalarida isitish tezligi juda sekin bo'ladimi, "Materiallar" o'lchami ostida, PCB prokladkalaridagi lehim niqobida lokalizatsiya qilingan tanaffuslar bor-yo'qligini, pinning tekisligi 0,1 mm dan oshsa va atrof-muhitga chidamlilik pasaygan bo'lsa, tekshiriladi; tebranishlar. "Jarayon" o'lchamida trafaret teshiklarining-lehimga qarshi-ko'prik dizayni yo'qligini yoki parchalanish tezligi parametrlari taxta qalinligi bilan mos kelmasligini tekshiring. Ushbu tizimli, to'liq yondashuv orqali biz hech qanday potentsial o'zgaruvchining tergovimizdan chetda qolmasligini ta'minlaymiz.
Gipotezadan tekshirishgacha: lehim ko'prigining asl sababini ilmiy jihatdan aniqlash
Baliq suyagi diagrammasi barcha potentsial omillarni sanab o'tgan bo'lsa-da, gipotezani to'g'ridan-to'g'ri xulosa bilan tenglashtirib bo'lmaydi. Texnik guruh aniq “nosozliklarni bartaraf etish”ni amalga oshirish uchun-saytda muhandislik tekshiruvi va baliq suyagi diagrammasi oxiridagi batafsil sabablar uchun maʼlumotlarni solishtirish ishlarini olib boradi.
Yuqorida aytib o'tilgan lehim ko'prigi anomaliyasiga kelsak, texniklar birinchi navbatda ishlab chiqarish liniyasidan tarixiy ma'lumotlarni olishdi.SPI (lehim pastasini tekshirish) tizimiva ikkala lehim pastasining bosma qalinligi va hajmi uchun Cpk qiymatlari printerda g'ayritabiiy jismoniy parametrlar gipotezasini istisno qilib, 1,45 dan yuqori ekanligini aniqladi. Keyinchalik, yuqori{2}}kattalashtiruvchi metallurgiya mikroskopida komponentlar joylashtirilishini kutayotgan PCBlarni tekshirib, ular aniq QFP hududida- pin balandligi atigi 0,4 mm- bo'lgan lehim niqobi ko'prigining kengligi 08 mm dan kam bo'lgan va hatto 08 mm dan kam bo'lganligini aniqladilar. Shu nuqtada, baliq suyagi diagrammasining filiali "Materiallar" oxiriga aniq belgilab qo'yildi, bu PCB yetkazib beruvchining lehim niqobini ishlab chiqarish jarayonining etarli emasligini ko'rsatdi. Muhandislik bo'limi zudlik bilan lehim niqobi ko'priklarining qattiqligi va qalinligini ta'minlash uchun lehim niqobining ta'sir qilish energiyasiga tuzatishlar kiritishni talab qiladigan rasmiy SCAR (Yetkazib beruvchining tuzatish harakati to'g'risida hisobot) chiqardi va shu bilan manbadagi lehim ko'prigi nuqsonlari uchun uzatish zanjirini uzib qo'ydi.
Yopiq-Loop nazorati va jarayonlarni standartlashtirish: uzoq{1}}sifat takrorlanishining oldini olish
Ilmiy tahlilning maqsadi nafaqat to'g'ridan-to'g'ri muammoni bartaraf etish, balki jarayonni standartlashtirish orqali "immunitet mexanizmi" ni o'rnatish va shu bilan PCBA ishlab chiqarishda o'xshash sifat hodisalarining takrorlanishining oldini olishdir.
Har bir sifatni yaxshilash tashabbusidan soʻng{0}}Pareto diagrammasidan baliq suyagi diagrammasiga-QA boʻlimi tasdiqlangan tuzatish choralarini majburiy texnik standartlarga aylantirishi kerak. Keyin ushbu standartlar ERP tizimining IQA kiruvchi tekshirish modulida sinxronlashtiriladi va yangilanadi. Keyingi yangi loyihalar uchun PCBlar zavodga kelganda, inspektorlar o'sha joyda lehim niqobi xususiyatlarini o'lchashlari kerak. Standartlashtirilgan protseduralar va raqamli tizimlarning ikki tomonlama himoyalaridan foydalanish orqali kompaniya sifat menejmentida-“reaktiv yong‘in o‘chirish”dan “proaktiv profilaktika”ga o‘tishga erishdi.
Ilmiy sifat vositalari va maʼlumotlarni sinchkovlik bilan tekshirish murakkab elektronika ishlab chiqarishda uzoq muddatli barqarorlikning asosi-dir.
NeoDen haqida qisqacha ma'lumot
- 2010 yilda tashkil etilgan, 200 + ishchi, 27000+ kv.m. zavod.
- NeoDen mahsulotlari: Turli seriyali PnP mashinalari, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, shuningdek, to'liq SMT Line barcha kerakli SMT uskunalarini o'z ichiga oladi.
- Dunyo boʻylab muvaffaqiyatli 10000+ mijoz.
- 40+ Global agentlar Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan.
- Ar-ge markazi: 3 ta ilmiy-tadqiqot boʻlimi, 25+ ta professional ilmiy-tadqiqot muhandislari.
- Idoralar roʻyxatiga kiritilgan va 70+ ta patentga ega.
- 30+ sifat nazorati va texnik yordam muhandislari, 15+ yuqori darajadagi xalqaro savdo, mijozlarga 8 soat ichida o‘z vaqtida javob berish va 24 soat ichida professional yechimlarni taqdim etish.