Kirish
Ultra{0}}yuqori kuchlanish-elektr uzatish va aqlli tarmoqni boshqarish uskunalari yil davomida-oʻn minglab voltsli yuqori-kuchlanishli muhitlarda ishlaydi. Ushbu PCBA yig'malarini ishlab chiqarish xona haroratida ishlaydigan iste'molchi elektronikasiga nisbatan elektr izolyatsiyasi, issiqlik tarqalish samaradorligi va mexanik kuchga nisbatan ancha qattiqroq talablarni qo'yadi. SMT jarayonida mikroskopik bo'shliqlar katta{6}}o'lchamdagi BGA, qo'rg'oshinsiz QFN va quvvatli MOSFETlar (masalan, DFN) ostida hosil bo'lishga juda moyil. Yuqori kuchlanishli elektr maydonlarining ta'siri ostida, lehim bo'g'inlari ichida yashiringan bu bo'shliqlar mahalliylashtirilgan elektr maydon kontsentratsiyasini keltirib chiqarishi, dielektrik parchalanishini tezlashtirishi yoki issiqlik qarshiligining ko'tarilishi tufayli chiplarning yonib ketishiga olib kelishi mumkin. Yuqori kuchlanishli elektr uzatish platalari uchun PCBA ishlab chiqarishning butun jarayoni davomidayuqori-aniqlikdagi 3D rentgen-nurlari (AXI)kechiktirilgan vaqtinchalik nosozliklarni to'liq oldini olishning asosiy usuli hisoblanadi.
Yuqori kuchlanish sharoitidagi qabariqlar xavfi mexanizmi-: mahalliylashtirilgan elektr maydoni konsentratsiyasi va issiqlik qarshiligining to‘planishi
Lehim bo'g'inlari ichidagi pufakchalar, asosan, qoldiq uchuvchi gazlar oraliq qatlamdan o'z vaqtida chiqa olmaganida hosil bo'lgan bo'shliqlardir. Ushbu pufakchalar an'anaviy past kuchlanishli PCBA sinovlarida o'tkazuvchi yo'llar sifatida paydo bo'lishiga qaramasdan, ular yuqori- va o'ta-yuqori-voltaj sharoitida yashirin xavf tug'diradi. Havo yoki oqimning uchuvchi qoldiqlari bilan to'ldirilgan bu pufakchalar dielektrik o'tkazuvchanligi atrofdagi qalay qotishmasidan ancha past bo'ladi. Yuzlab yoki hatto minglab voltli vaqtinchalik kuchlanishlar yostiqdan o'tib ketganda, elektr maydon kuchini taqsimlash dielektrik o'tkazuvchanligiga teskari proportsional bo'lganligi sababli, pufakchalarning chekkalarida haddan tashqari elektr maydoni kuchlanish kontsentratsiyasi paydo bo'ladi. Bunday yuqori kuchlanish va kuchli elektr maydonlariga uzoq vaqt ta'sir qilish mikro-zaryadlarni (mahalliy parchalanish) keltirib chiqarishi mumkin, bu esa o'z navbatida lehim birikmasi butunlay vayron bo'lgunga qadar o'tkazuvchan yo'llarni hosil qiladi. Bundan tashqari, QFN kabi qurilmalarning pastki qismidagi markaziy issiqlik tarqalish yostig'ida-katta maydon pufakchalari mavjud bo'lsa, ularning umumiy issiqlik qarshiligi eksponent ravishda oshadi. Quvvat chiplari tomonidan ishlab chiqarilgan issiqlik tenglikni pastki qismidagi mis folga orqali tezda tarqalib bo'lmaydi, bu esa ulanish haroratining 150 daraja kritik chegaradan oshib ketishiga olib keladi va natijada termal qochib ketishiga olib keladi.
Yangi sifat standarti uchun3D rentgen nurlari (AXI): Ko'p o'lchovli miqdoriy baholash ko'rsatkichlari
Yuqori kuchlanishli uzatish platalarining ixtisoslashtirilgan ilovalari uchun -an'anaviy 2D rentgen tekshiruvi-bir-biriga mos keladigan ko'rish burchaklari va delaminatsiyani ajrata olmaslik-sifatni rad etish talablariga javob bera olmaydi.Ishlab chiqarish liniyalariqabul qilishi kerak3D avtomatlashtirilgan rentgen tekshiruvi tizimlariraqamli, uch oʻlchovli{0}}sifatni rad etish chegaralarini oʻrnatish. Sanoat{2}}standart IPC-A-610H spetsifikatsiyasi standart BGA lehim sharlari uchun 25% gacha pufak maydoni nisbatiga ruxsat beradi. Biroq, yuqori kuchlanishli elektr uzatishda ishlatiladigan yadro platalari uchun bu ko'rsatkich qat'iy ravishda kuchaytirilishi kerak: barcha BGA pinlari va muhim QFN lehim birlashmalarining istalgan bitta nuqtasida umumiy pufak maydoni nisbati 12% dan past darajada nazorat qilinishi kerak. Bundan tashqari, yangi standart "maksimal bitta qabariq" va "qabariq joylashuvi" ga qattiq cheklovlar kiritadi. Diametri lehim to'pi diametrining 20% dan ortiq bo'lgan har qanday pufakchalar mos kelmaydi-. Shu bilan birga, 3D AXI pufakchalar komponent interfeysi yoki tenglikni yostig'i interfeysi (ya'ni, IMC qatlami) bilan qo'shni yoki yo'qligini kuzatish uchun tomografik skanerlash texnologiyasidan foydalanadi. Lehim interfeysi ichida joylashgan har qanday pufakchalar-umumiy maydonning atigi 5% ni tashkil etsa ham, qat'iyan rad etilishi kerak - chunki ular tashqi tebranish ostida lateral yoriqlar paydo bo'lishiga juda moyil.
SMT manbasini boshqarish: matritsa-Uslub stencil teshiklari va lehim pastasi formulasini optimallashtirish
Rentgen tekshiruvi natijasida aniqlangan pufakchalar tezligini yangi standart chegaralargacha kamaytirish uchun, gaz chiqishi uchun jismoniy kanallarni ta'minlash uchun teskari jarayonni sozlashni amalga oshirish kerak.lehim pastasini bosib chiqarishva trafaret dizayni. Katta{1}}QFN tuproqli va issiqlik qabul qiluvchi prokladkalar uchun bitta, toʻliq maydon diafragma-foydalanishning anʼanaviy jarayoni katta hajmdagi pufakchalar-toʻplanishining asosiy sababi hisoblanadi. Muhandislik bo'limi matritsa uslubidagi diafragma dizaynini to'liq amalga oshirishi kerak, u dastlab ochilgan trafaret oynasini 4, 9 yoki 16 ta mustaqil 3x3 panjarali matritsalarga bo'lib, diafragma maydoni umumiy maydon maydonining 65% dan 75% gacha bo'ladi. To'r bo'laklari orasida 0,2 mm dan 0,3 mm gacha "o'zaro{16}}shaklidagi" lehim-bo'sh kanal qoldirilishi kerak. Dastlabki bosqichdaqayta oqimli lehimlash, qizdirilganda-tez uchuvchi oqimdagi erituvchi gazlar-bu qoplamasiz yoʻllar orqali tashqi tomonga silliq oqib oʻtadi va bir nechta mayda pufakchalarning qabul qilinadigan chegaralardan oshib ketadigan haddan tashqari katta pufakchalarga birlashishini oldini oladi. Bundan tashqari, materiallar bo'limi haroratning oshishi-fazasida gaz chiqarish siklini uzaytirish uchun yuqori-qaynoq- erituvchilar va past kristallanish tezligiga ega kimyoviy oqim tizimlaridan foydalanishga ustuvor ahamiyat berishi kerak.
Qayta oqimli pechning harorat egri chizig'ini kalibrlash: vakuumni qayta oqimlash jarayonining asosiy roli
Qayta oqimli lehimning termodinamik jarayonlari erigan holatda bo'lgan lehim pastasi ichidagi ichki gazlarning chiqish dinamikasiga bevosita ta'sir qiladi. Ehtiyotkorlik bilan ishlab chiqilgan harorat egri pufakchalarni yo'q qilishning oxirgi bosqichidir. Izotermik zonada texnik xodimlar 150 gradusdan 180 darajagacha ushlab turish vaqtini 90 soniya yoki hatto 120 sekundgacha uzaytirishi kerak, bu esa oqimning faol komponentlarini sirtni to'liq namlashi va bir xilda bug'lanishiga imkon beradi va shu bilan suyuqlik chizig'iga etib borgach, konsentrlangan qaynashni oldini oladi. Haddan tashqari qiyinchilik tugʻdiradigan-energiya tizimlarining{8}}yuqori quvvatli modullari uchun-anʼanaviy havo yoki azotli lehim oʻzining jismoniy chegarasiga yetdi, bu esa vakuumli qayta oqimli lehimlashni har tomonlama qoʻllashni talab qildi. PCBA qayta oqim pechining eng yuqori harorat zonasiga kirganda va lehim pastasi to'liq erib ketganda, vakuum kamerasi evakuatsiya qilishni boshlaydi, ichki bosimni 10 soniya ichida 10 mbar va 30 mbar gacha tez pasaytiradi. Ichki va tashqi qism o'rtasidagi katta bosim farqi ta'sirida, lehim bo'g'inlari ichida ushlangan mikroskopik pufakchalar hajmi tezda kengayadi va tashqariga chiqadi, shundan so'ng kamera to'liq qotib qolish uchun atmosfera bosimiga qaytadi. Eksperimental ma'lumotlar shuni tasdiqlaydiki, vakuumli qayta oqim jarayoni QFN ostidagi umumiy qabariq tezligini doimiy ravishda 3% gacha kamaytirishi mumkin.
Ilmiy raqamli tasvirni tekshirish va jiddiy jismoniy jarayon aralashuvlariga tayanish yuqori{0}}kuchlanishli uzatuvchi anakartlarning uzoq-yuqori kuchlanish-xizmati vaqtida nol{1}}xavf ishlashini ta'minlaydi.
NeoDen haqida qisqacha ma'lumot
- 2010 yilda tashkil etilgan, 200 + ishchi, 27000+ kv.m. zavod.
- NeoDen mahsulotlari: Turli seriyali PnP mashinalari, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, shuningdek, to'liq SMT Line barcha kerakli SMT uskunalarini o'z ichiga oladi.
- Dunyo boʻylab muvaffaqiyatli 10000+ mijoz.
- 40+ Global agentlar Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan.
- Ar-ge markazi: 3 ta ilmiy-tadqiqot boʻlimi, 25+ ta professional ilmiy-tadqiqot muhandislari.
- Idoralar roʻyxatiga kiritilgan va 70+ ta patentga ega.
- 30+ sifat nazorati va texnik yordam muhandislari, 15+ yuqori darajadagi xalqaro savdo, mijozlarga 8 soat ichida o‘z vaqtida javob berish va 24 soat ichida professional yechimlarni taqdim etish.