Kirish
IC - elektron mahsulotlarning yuragi, ammo yarimo'tkazgichlarni etkazib berish zanjiridagi global tebranishlar fonida yuqori-sifatli qalbaki chiplar va yangilangan qurilmalar asta-sekin bozorga kirib bormoqda. Bu yuqori aniqlikdagi{2}}elektron mahsulotlarni ishlab chiqarishda sifat jihatidan jiddiy xavf tug‘diradi. PCBA ishlab chiqarishda yangilangan yoki yuqori{4}}sifatli qalbaki IC-lardan foydalanish mahsulotning nosozliklarini tuzatishdan tortib, oxirgi{5}}foydalanuvchining ishlashi-chalik brend obro‘siga jiddiy putur yetkazishgacha bo‘lgan har qanday narsaga olib kelishi mumkin.
Ushbu soxta komponentlarni saqlash uchunishlab chiqarish liniyasi, sanoatda sifat nazorati choralari doimiy ravishda yangilanishi kerak. Chip dekapsulyatsiyasi halokatli jismoniy tahlilning muhim usuli sifatida yuqori sifatli soxta va yangilangan chiplardan-yuqori samarali jismoniy himoya boʻlib xizmat qiladi. Quyida biz ushbu tekshirish texnologiyasi PCBA sifatini mikroskopik darajada qanday himoya qilishini tushuntiramiz.
Chip dekapsulyatsiyasining asosiy tamoyillari va fizik jarayonlari
Dekapsulyatsiya kimyoviy dekapsulyatsiya sifatida ham tanilgan. Uning asosiy maqsadi chipning sirtini qoplaydigan epoksi qoliplash birikmasini-ichki gofret yoki simli bog'lanishlarga zarar bermasdan-yo'q qilish va shu bilan ichki mikro tuzilmani to'liq ochib berishdir.
Amalda, inspeksiya bo'yicha mutaxassislar avtomatlashtirilgan dekapsulyatsiya mashinalari yoki yuqori-tozalikdagi kuchli kislotalardan foydalanadilar. Eng ko'p qo'llaniladigan vositalar 60 dan 90 gradusgacha bo'lgan haroratda va 90% dan ortiq konsentratsiyali nitrat kislota va konsentrlangan sulfat kislotadir. Kuchli kislotalar epoksi kapsulantni tezda oksidlaydi va eritadi, ichki kremniy gofreti, silikon dioksid dielektrik qatlami va passivatsiya qatlami bu kislotalarga juda yuqori qarshilik ko'rsatadi. Aniq boshqariladigan kimyoviy reaktsiyadan so'ng, namunani tozalash vositasi yordamida amalga oshiriladiultratovush tozalagichsuvsiz etanol bilan. Keyinchalik texniklar gofret ochiq va barcha simlar buzilmagan holda chip namunasini oladi va uni keyingi mikroskopik tekshirish uchun jismoniy tayyorlaydi.
Oltin simni bog'lash va ramka morfologiyasini mikroskopik tekshirish
Kimyoviy dekapsulyatsiya tugagandan so'ng, texnik mutaxassislar namunani odatda 100x va 1000x gacha bo'lgan katta-kattalashtiruvchi metallografik mikroskop ostida tekshiradi. Mikroskopik tekshirishning birinchi bosqichi simni bog'lash va ramka tuzilishiga qaratilgan. Yangilangan chiplar ko'pincha ikkilamchi ishlov berishdan o'tgan. Mikroskop ostida, agar ichki ramka qoplamasida qobiq, tirnalgan yoki ikkilamchi simni bog'lash izlari kuzatilsa, bu qurilma qayta ishlangan qism ekanligidan dalolat beradi. Xususan, oltin yoki mis simli ulanish nuqtalarida oddiy chipning biriktiruvchi to'plari to'la, silliq va dumaloq bo'lib, gofret yostiqchalari bilan qattiq aloqa qiladi. Bundan farqli o'laroq, yangilangan qurilmalar ko'pincha deformatsiyalangan biriktiruvchi to'plarni, shikastlangan prokladkalarni yoki hatto oldingi lehimlashdan qolgan qoldiq intermetalik birikma qoldiqlarini ko'rsatadi. Bu nozik jismoniy deformatsiyalar va qoldiqlar 1000x kattalashtirish oynasi ostida aniq ko'rinadi.
Gofret silkscreen va maket xususiyatlarining qiyosiy tahlili
Soxta chiplardan ehtiyot bo'lishning eng qiyin jihati - bu tashqi ipak ekran belgilarining qalbakiligi; lazer markalash mashinalari paketdagi model raqamlari va partiya raqamlarini osongina takrorlashi mumkin. Shu bilan birga, -cheps tekshiruvi chipning "DNKsi" ni bevosita kuzatish imkonini beradi: gofret tartibi. Qopqoqli vaflini skanerlovchi elektron mikroskop yoki yuqori{4}}kattalashtiruvchi mikroskop ostiga-qo‘yish orqali texniklar mikroskopik sxema chiziqlari va ipak ekran belgilarini (ya’ni, qolip belgisi) gofret yuzasida aniq ko‘rishlari mumkin. Ishlab chiqarish jarayonida qonuniy gofret fabrikalari gofret chetiga yoki ma'lum joylarga dizayn kompaniyasining logotipi, gofret kodi, joylashuv versiyasi raqami va mualliflik huquqi yilini osib qo'yadi. Ushbu mikroskopik ekran-bosma belgilarning chiziq kengligi odatda mikrometrdan past-o‘lchamda bo‘ladi. Yuqori{12}}sifatli qalbaki chiplar funksional almashtirish uchun koʻpincha past{13}}gofretlardan foydalanganligi sababli, ularning gofret ekranida chop etilishi, fotolitografik naqshlari va sxemasi asl, original chiplardan sezilarli darajada farq qilishi muqarrar. Asl ishlab chiqaruvchining rasmiy maʼlumotlar bazasi yoki standart mos yozuvlar namunalari bilan sinov namunasi{15}}darajasini piksel darajasida taqqoslash orqali chipning haqiqiyligini darhol aniqlash mumkin.
-Mikro yoriqlar va ESD shikastlanishi natijasida yuzaga kelgan nosozliklarni chuqur oʻrganish
De{0}}cheps testi nafaqat haqiqiylikni tekshirish uchun ishlatiladi, balki PCBA nosozliklarini tahlil qilishning ajralmas usuli hisoblanadi. PCBA ishlab chiqarishning disk raskadrovka bosqichida, agar funktsional nuqsonlar aniqlansa va IC shikastlanishiga shubha bo'lsa, mikroskop ostida jismoniy shikastlanishlarni tekshirish uchun de-kaps testini o'tkazish mumkin. Uzoq vaqt davomida xizmat ko'rsatgan yangilangan chiplar ko'pincha ichki mikroskopik yoriqlarni to'playdi. Ushbu yoriqlar asosan gofret qirralari bo'ylab yoki paketning burchaklarida taqsimlanadi; harorat tebranishlari va jismoniy tebranishlar ostida ular gofret yadrosi tomon ichkariga tarqalib, metall o'zaro bog'lanishlarning uzilishiga olib kelishi mumkin. Bundan tashqari, elektrostatik zaryadsizlanish (ESD) natijasida yuzaga keladigan parchalanish nuqtalari mikroskop ostida kremniyning mahalliy erishi yoki passivatsiya qatlamining yonishi kabi ko'rinadi. Ushbu mikroskopik fizik patologiya tahlili texnologik muhandislarga nosozlik xom ashyoning qarishi yoki ishlab chiqarish jarayonida ESD himoyasidagi nuqson bilan bog'liqligini aniq aniqlashga yordam beradi.
Qurilma xavfini kamaytirish ilmiy ma'lumotlar va qat'iy jarayonlarni talab qiladi. Har bir lehim birikmasining ishonchliligini va har bir komponentning haqiqiyligini ta'minlash uchun biz sinov texnologiyalarimizni doimiy ravishda yangilab boramiz va IQC kiruvchi tekshiruvidan tortib, chuqur halokatli tahlilgacha- mustahkam sifatli himoya tizimini yaratdik.
NeoDen haqida qisqacha ma'lumot
- 2010 yilda tashkil etilgan 200+ xodim va 27,000+ kv.m. mustaqil mulk huquqi zavodi, standart boshqaruvni ta'minlash va eng iqtisodiy samaralarga erishish, shuningdek, xarajatlarni tejash.
- NeoDen mashinalarini ishlab chiqarish, sifati va yetkazib berish bo'yicha kuchli qobiliyatlarni ta'minlash uchun o'zining ishlov berish markaziga, malakali montajchi, sinovchi va QC muhandislariga egalik qiladi.
- 40+ global hamkorlar Osiyo, Yevropa, Amerika, Okeaniya va Afrikada qamrab olingan boʻlib, ular butun dunyo boʻylab 10000+ foydalanuvchilarga muvaffaqiyatli xizmat koʻrsatish, mahalliy xizmatni yaxshiroq va tezroq taʼminlash va tezkor javob berish uchun.
- Yaxshiroq va ilg'or ishlanmalar va yangi innovatsiyalarni ta'minlash uchun jami 25+ ta professional ilmiy-tadqiqot muhandislari bilan 3 xil ilmiy-tadqiqot guruhi.
- Malakali va professional ingliz qo'llab-quvvatlash va xizmat ko'rsatish muhandislari 8 soat ichida tezkor javobni ta'minlash uchun yechim 24 soat ichida taqdim etadi.
- TUV NORD tomonidan Idoralar sertifikatini ro'yxatdan o'tkazgan va tasdiqlagan barcha xitoylik ishlab chiqaruvchilar orasida yagona.
- NeoDen barcha NeoDen mashinalari uchun xizmat muddati-uzoq texnik yordam va xizmat ko‘rsatadi, bundan tashqari, foydalanish tajribasi va foydalanuvchilarning haqiqiy kundalik so‘roviga asoslangan dasturiy ta’minotni muntazam yangilab turadi.